AET原創 當MCU走向高性能,MCU還是MPU便不用再糾結了 微控制器(MCU)作為電子產品的心臟,被廣泛地應用到消費和工業電子產品中。如今,工業自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯的發展推升對邊緣端MCU的性能要求,MCU產品的性能、實時控制能力以及通訊的多樣性和高速實時性要求越來越高。例如具體的工業應用中:新興應用需要更高等級的系統集成和邊緣智能;工業和汽車系統要依賴精準的實時控制和決策;分布式通信和自動化趨勢需要更高的網絡帶寬…… 發表于:7/30/2021 9:43:00 AM 棋高一著,羅徹斯特電子如何應對元器件停產挑戰? 1981年,羅徹斯特電子誕生于美國馬塞諸薩州的紐伯里波特。今年,是羅徹斯特電子成立的第40年。在這40年中,羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關系,始終致力于提供可靠的半導體元器件。 發表于:7/23/2021 12:39:55 PM 長亭科技新品“萬象”何以重構網絡防護新體系? 中國信通院在2020年發布的《中國網絡安全產業白皮書》中指出,在疫情導致的全球網絡安全產業規模增長放緩背景下,我國的產業規模呈現持續高速增長態勢。產業規模的高速增長使得產業鏈條逐步完善,特別是處在產業鏈中游的網絡安全產品和服務,整體發展較為穩固,技術布局也相對完整。在這其中,長亭科技作為國內頂尖網絡信息安全公司之一,其貢獻不容小覷。 發表于:7/23/2021 11:52:00 AM 未來的支付:兩種技術將占據重要席位 意法半導體將支付市場劃分為兩個領域:銀行卡支付和移動支付。針對這兩個領域,ST分別推出了兩個不同平臺的軟硬件產品組合。展望未來發展,在銀行卡和智能卡領域,生物識別技術有望得大展身手;而移動支付領域,基于NFC技術的方案具備巨大的發展空間。 發表于:7/21/2021 11:10:40 AM 助力“雙碳”目標實現,漢高志做可持續發展先行者 對于電子產業,“雙碳”目標對產業鏈中的廠商影響如何?粘合劑以及相關材料是電子制造產業和半導體產業中的重要原材料,被廣泛應用。作為該領域的領軍企業之一,德國漢高的電子行業解決方案與產業的“雙碳”目標實現息息相關。 發表于:7/21/2021 10:25:00 AM 費斯托:VTEM數字控制終端深刻改變制造工業? “十四五”時期,是工業互聯網結合5G、大數據、人工智能等新一代信息技術,加速推進制造業轉型升級的關鍵階段。工業互聯網正在重塑制造業生態,使之呈現一種萬象更新的氣派。這一次,《電子技術應用》雜志社以 “自動化巨頭擁抱工業互聯網時代” 為主題,邀請到全球六家自動化巨頭:ABB、艾默生、施耐德電氣、西門子、羅克韋爾自動化、費斯托,以及全球兩家電子制造龍頭公司:應用材料、環旭電子,針對企業在工業互聯網時代的轉型問題邀請嘉賓發表觀點,共話智能制造新篇章。 發表于:7/16/2021 2:06:29 PM “缺芯”緩解會有時,Gartner解讀全球芯片供需與國內產業發展出路 今天以來,“缺芯”成為熱門話題,從手機到汽車,“芯片荒”的影響持續蔓延。全球缺芯的原因是什么?何時會結束?中國半導體該如何發展?近日,Gartner研究副總裁盛陵海分享了他對市場行情與產業發展前景的分析,并就大家關心的熱點話題進行了解讀。 發表于:7/13/2021 4:07:00 PM “芯”如止水:超強抗EMI干擾運放是怎樣煉成的 朱莎勤表示,ROHM將會繼續擴大新產品陣容,并且還會將高抗干擾技術應用到電源IC等產品中,為進一步減少各種應用的設計工時和提高應用的可靠性貢獻力量。 發表于:7/8/2021 1:38:35 PM 每美元性能是英偉達的1.6倍!Graphcore首次提交MLPerf獲優異成果 2020年12月,Graphcore宣布加入MLCommons(獨立Benchmark組織MLPerf的下屬機構),成為其創始成員,并表示將于2021年加入MLPerf,在春季提交第一份訓練。北京時間2021年7月1日凌晨1點,一份出色的提交結果如期而至。 發表于:7/6/2021 2:54:00 PM 革命性突破!Cadence新一代系統動力雙劍為IC設計創造“芯”動力 2021年6月9日,Cadence新一代硬件驗證產品發布會在京舉辦。最新發布的Palladium Z2企業級硬件仿真加速系統和Protium X2企業級原型驗證系統基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,這一全新的系統為當前數十億門規模的片上系統(SoC)設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調試吞吐率。 發表于:6/30/2021 1:38:00 PM ?…15161718192021222324…?