2024年度央企十大國之重器揭曉

1 月 2 日消息，據“國資小新”公眾號，綜合網友投票情況和專家意見，“2024 年度央企十大國之重器”結果已經于 1 月 1 日出爐。

發表于：1/3/2025 9:57:00 AM

提防博通 消息稱英偉達已在儲備ASIC設計人才

1 月 2 日消息，臺媒《工商時報》今日凌晨報道稱，英偉達從 2024 年中就開始從臺灣地區半導體公司挖腳設計服務人才，以組建自家 ASIC（注：專用集成電路）團隊，力圖在現有 Tensor Core GPU 外打造一條新的 AI 芯片戰線。

發表于：1/3/2025 9:49:09 AM

臺積電美國工廠4nm成本將增加30％

1月2日消息，臺積電在美國的巨額投資即將開花結果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺灣省本土至少要貴30％！

發表于：1/3/2025 9:38:01 AM

國家大基金三期斥資1640億元參股兩支投資基金

1月2日消息，根據企查查資料顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）近日參股兩支投資基金。

發表于：1/3/2025 9:28:39 AM

中國商務部將28家美國實體列入出口管制管控名單

2025年1月2日下午，中國商務部發布2025年第1號文件，宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單。 商務部公告稱，根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將通用動力公司等28家美國實體列入出口管制管控名單（見附件），并采取以下措施：

發表于：1/3/2025 9:19:30 AM

今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍

中國臺灣省媒體《經濟日報》今天（1 月 2 日）發布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能，預估 2025 年產能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續提高產能。

發表于：1/3/2025 9:10:53 AM

Omdia預計富士康將成為全球最大的服務器供應商

1月2日消息，根據 Omdia 今日發布的分析報告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業務中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務提供商對 AI 服務器的強勁需求所推動。這將使富士康在全球服務器市場占據首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務器排名市場榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務提供商，在 2024 年的數據中心資本支出中占據了近半壁江山，顯著影響了競爭激烈的服務器市場的格局。”Omdia 高級總監 Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應用開發與部署成為計算用戶的首要任務，那些與英偉達緊密合作的供應商表現尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位?！?/a>

北電數智引領數據中心智算化升級 開啟數字化轉型新篇章

隨著數字化時代的快速發展，數據中心作為信息社會的基礎設施，其重要性不言而喻。然而，當前數據中心面臨著通用算力中心利用率低、中小企業數智化轉型求“算”無門等挑戰，供需結構性矛盾顯著，推動傳統數據中心向智算化轉型升級成為當務之急。 近日，在第十九屆中國IDC產業年度大典（IDCC 2024）上，北京電子數智科技有限責任公司（以下簡稱“北電數智”）聯合中國通信工業協會數據中心委員會、中國計量科學研究院、中國質量認證中心共同發布了《數據中心智算化升級改造白皮書》。白皮書深入剖析了數據中心基礎設施智算化升級面臨的挑戰，并提出了詳實的可行性評估、技術策略和評價體系等指導方案，為數據中心的智算化升級改造提供了全面指南。

發表于：1/2/2025 4:10:02 PM

從傳統到環保型三防漆 解讀電子防護應用的新選擇

隨著環保政策法規的日益嚴格，電子產業面臨著更嚴格的環保挑戰。在電子設備防護領域，三防漆作為一種重要的材料，其環保性能也備受關注。那么，環保型的三防漆該怎么選擇呢？ 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創新性企業，憑借自主研發的三防漆產品及用膠技術解決方案，在行業內擁有著良好口碑。這里將結合多年對三防漆的研發與生產，帶大家一起認識環保三防漆及選擇。

發表于：1/2/2025 4:02:09 PM

中國汽車芯片國產化比例已達15%

1月2日消息，據《華爾街日報》報導，中國汽車產業采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。

發表于：1/2/2025 1:19:00 PM

IEEE Spectrum發布2024年半導體產業10大動向

年關將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點了 2024 年行業內的十大動向，涵蓋主要的技術進步、頭部半導體企業動態以及行業競爭格局等內容

發表于：1/2/2025 1:11:03 PM

工信部發布151項人工智能賦能新型工業化典型應用案例

1 月 2 日消息，據工信部今日公告，根據《關于組織開展人工智能賦能新型工業化典型應用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號），經單位推薦、專家評審和網上公示等環節，確定了 151 項人工智能賦能新型工業化典型應用案例。 工信部公告稱，請各地工業和信息化主管部門、中央企業加大對典型應用案例的政策、資金及項目支持力度，切實發揮案例示范引領作用，推動人工智能在新型工業化的應用推廣，加快形成新質生產力。

發表于：1/2/2025 1:00:37 PM

曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝

1月1日消息，據媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。 據悉，臺積電2nm晶圓的價格已經超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。

發表于：1/2/2025 11:37:00 AM

臺積電2nm已經風險試產約5000片

據臺媒《經濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產計劃也在持續推進。業界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產2nm制程約5,000片，相關進展順利，2nm有望如期量產，后續高雄廠也將跟進量產2nm。

發表于：1/2/2025 11:26:37 AM

中國移動量子計算實驗室宣布正式開工

中國移動量子計算實驗室宣布開工，面向高校、科研院所等機構提供服務

發表于：1/2/2025 11:15:01 AM