快訊 傳三星已拿下現代汽車5nm自動駕駛芯片訂單 12月20日消息，據Sammobile報道，韓國現代汽車已經與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。 報道稱，隨著智能汽車技術的發展，現代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業務發展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領域的新客戶以及本土客戶。 據介紹，現代汽車和三星已經認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”。現代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩定供應，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本。現代汽車預計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預估2030年該市場價值高達290億美元。 發表于：12/23/2024 11:13:29 AM 晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權 晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權，承諾未來三年凈利不低于4000萬元 發表于：12/23/2024 11:03:55 AM 淺析國產射頻功率放大器研究進展 自20世紀80年代蜂窩網絡實現商業化應用起，過去的40多年間通信技術呈現出了波瀾壯闊的演進歷史。 發展至今，隨著5G技術的成熟和滲透，不僅帶來了更高速率、更低延時、更大連接的移動通信，而且5G標準下移動通信的覆蓋對象從手機擴展到了更多的IoT設備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，在工業、能源等領域等誕生了豐富的應用場景。 在通訊技術的變革過程中，射頻前端作為通信設備不可或缺的核心部件，負責處理無線通信設備中的射頻信號，在移動智能終端、基站、Wi-Fi和IoT設備等領域發揮著關鍵作用。 發表于：12/23/2024 10:54:00 AM 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息，據外媒 Wccftech 今日報道，美光發布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看，下一代 HBM4 內存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規模生產，而 HBM4E 將會在后續幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數據傳輸速度，還可根據需求定制基礎芯片，這一變化有望推動整個行業的發展。 發表于：12/23/2024 10:47:14 AM 英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計出貨8.5億顆 氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。 發表于：12/23/2024 10:39:51 AM 消息稱SK海力士贏得博通HBM大單 12 月 20 日消息，據 TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK海力士贏得了一份向博通供應 HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 消息人士稱，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。 發表于：12/23/2024 10:30:11 AM 聯發科宣布旗下達發科技藍牙芯片市占率全球第二 12月21日消息，據臺灣省《工商時報》報道，聯發科旗下子公司達發今年藍牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長，以及對于藍牙芯片質量、規格要求的提升，高階TWS與電競耳機芯片成為達發的主要成長動能，助攻其市占率成為全球第二。 發表于：12/23/2024 10:21:01 AM 英偉達收購 Run:ai 獲歐盟無條件批準 12 月 20 日消息，英偉達今年 4 月宣布收購 AI 初創企業 Run:ai，加大投入推進后者的產品路線圖，整合相關資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但未披露具體的收購金額，但有知情人士告訴 TechCrunch，確切的價格為 7 億美元（注：當前約 51.14 億元人民幣）。 今晚，歐盟委員會宣布無條件批準英偉達公司收購 Run:ai 的提議。歐盟委員會認為，該交易不會引發歐洲經濟區的競爭問題。 發表于：12/23/2024 10:13:38 AM 三季度全球以太網交換機收入同比下降7.9% IDC：三季度全球以太網交換機收入同比下降7.9%、環比增長6.6% 發表于：12/23/2024 10:04:24 AM 全球最大微電網算力中心示范項目在青海啟動 12月20日消息，據報道，中國柴達木綠色微電網算力中心示范項目啟動活動在西寧和格爾木兩地同時舉行。 此次啟動的柴達木綠色微電網算力中心示范項目，開創性地成為全球首個大規模運用荒漠化土地與光伏能源，實現“自發、自儲、自用、自保”全清潔能源供應的微電網算力中心。這一項目的成功實施，標志著中國在綠色能源與算力融合領域邁出了重要一步。 發表于：12/23/2024 9:54:12 AM 消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝 有望采用最新的Intel 18A制造工藝 發表于：12/23/2024 9:45:01 AM NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝 12月22日消息，日本半導體代工企業Rapidus日前宣布，已接收到從ASML采購的先進EUV光刻機并開始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機的公司。 Rapidus計劃2025年春季完成2nm芯片原型開發，并在2027年實現量產，相比之下臺積電則計劃2025年開始量產2nm芯片。 至于Rapidus目前的2nm客戶，Rapidus CEO小池淳義先前透露，正在與40家客戶洽談，預計明年以后才能對外公布。 NVIDIA CEO在上個月13日暗示，未來可能考慮委托Rapidus代工生產AI芯片，他強調供應鏈多元化的重要性，并對Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳義還表示，盡管臺積電在2納米芯片的量產時程上領先，但Rapidus有信心在制程進度上具有優勢，并能快速提升良率和效能，追趕上臺積電。 Rapidus于2022年8月成立，被視為日本的“半導體國家隊”，是由日本政府以及索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝與三菱日聯銀行等8家日本企業共同出資組成。 發表于：12/23/2024 9:37:06 AM 國產DDR5內存首次拆解 12月23日消息，近日，金百達、光威幾乎同時發布了基于國產顆粒的DDR5內存，但都沒有明確說來自誰，雖然大家都能猜得八九不離十。 網友“WittmanARC”第一時間入手了金百達的新內存，第一時間拆開看了看。 發表于：12/23/2024 9:28:29 AM 傳美國計劃將算能科技列入實體清單 傳美國計劃將算能科技列入實體清單！ 發表于：12/23/2024 9:19:05 AM Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 發表于：12/23/2024 9:09:02 AM ?…191192193194195196197198199200…?
