快訊 激光制造芯片技術最新進展介紹 用激光制造芯片，最新進展 現代計算機芯片可以構建納米級結構。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結構，但現在一種新技術可以在表面下的一層中創建納米級結構。該方法的發明者表示，它在光子學和電子學領域都有著廣闊的應用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結構。 發表于：7/26/2024 8:25:00 AM 我國科學家在高性能有機熱電材料領域取得重要進展 打破認知局限，我國科學家在高性能有機熱電材料領域取得重要進展 發表于：7/26/2024 8:24:00 AM 汽車芯片自主到底能不能行？ 汽車芯片自主到底能不能行？ 發表于：7/26/2024 8:23:00 AM 差點被放棄的大圓柱電池，特斯拉攻克了技術關 差點被放棄的大圓柱電池，特斯拉攻克了技術關 發表于：7/26/2024 8:22:00 AM 禾賽獲上汽通用汽車激光雷達量產定點 禾賽獲上汽通用汽車激光雷達量產定點 發表于：7/26/2024 8:21:00 AM AMD Ryzen 9000系列存在質量問題推遲發貨 存在質量問題！AMD Ryzen 9000系列推遲發貨，并撤回已交付樣品 當地時間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質量問題，已推遲其基于Zen 5 架構的Ryzen 9000系列處理器的發布。 發表于：7/25/2024 10:27:00 AM 美國計劃開發新一代超級計算機Discovery 美國計劃開發新一代超級計算機，性能將是Frontier的5倍 發表于：7/25/2024 10:26:00 AM 三星HBM3芯片已通過英偉達認證 三星HBM3芯片已通過英偉達認證，但僅用于H20 GPU 發表于：7/25/2024 10:25:00 AM 龍芯3C6000服務器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數字經濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發表于：7/25/2024 10:24:00 AM 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發表于：7/25/2024 10:23:00 AM 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發表于：7/25/2024 10:22:00 AM 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金支持其2027年量產2nm 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金，支持其2027年量產2nm 發表于：7/25/2024 10:21:00 AM 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量 漲價前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量！RTX 4070以上更加緊缺 發表于：7/25/2024 10:20:00 AM 擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發蘋果自研5G基帶 蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發蘋果自研5G基帶 發表于：7/25/2024 10:19:00 AM 我國5G基站總數已達391.7萬個 7月24日消息，工信部最近公布了2024年上半年通信行業的經濟運行情況，披露了5G網絡建設的持續進展情況。 數據顯示，截至6月末，我國移動電話基站總數已經達到了1188萬個，較去年末增加了26.5萬個。 特別值得注意的是，5G基站的數量達到了391.7萬個，自去年末以來凈增了54萬個，占到了移動基站總數的33%。這一占比相較于一季度提高了2.4個百分點。 在用戶增長方面，截至6月末，三家基礎電信企業及中國廣電的移動電話用戶總數達到了17.77億戶，相比去年末增加了2401萬戶。 其中，5G移動電話用戶數量為9.27億戶，自去年末增加了1.05億戶，占移動電話用戶總數的52.4%，這一比例較一季度提高了2.6個百分點。 發表于：7/25/2024 10:18:00 AM ?…361362363364365366367368369370…?
