2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達1090億美元
發(fā)表于:7/11/2024 10:37:00 AM
AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI
AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI,欲與英偉達爭鋒
發(fā)表于:7/11/2024 9:21:00 AM
三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞
三星回應(yīng)“投資8400億 自家3nm工藝良率不到20%”:性能、產(chǎn)能步入正軌
發(fā)表于:7/11/2024 9:20:00 AM
美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于:7/11/2024 9:19:00 AM
三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存
三星電子:計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存
發(fā)表于:7/11/2024 9:15:00 AM
商務(wù)部:對原產(chǎn)于日本和美國的進口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅
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發(fā)表于:7/11/2024 9:12:00 AM
英特爾德國晶圓廠建設(shè)陷入困境
發(fā)表于:7/11/2024 9:11:00 AM
2024年一季度5G手機芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一
發(fā)表于:7/11/2024 9:10:00 AM
摩根士丹利發(fā)布《量子安全網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》研究報告
發(fā)表于:7/11/2024 9:09:00 AM