7月10日消息，據外媒Hardware Luxx報導，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區需要移除黑土，已經將開工時間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環評聽證會上，環保團體和市政府又提出了13項反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計劃尚未批準。因此，英特爾晶圓廠的開工時間或將繼續延后，這也意味著量產時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產。

早在2023年6月，英特爾就與德國聯邦政府達成了協議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國聯邦政府已同意提供100億歐元補貼，當中包含了來自《歐洲芯片法案》和來自政府的激勵措施及補貼。

根據英特爾此前已經提交的德國馬格德堡晶圓廠的示意圖顯示，初期兩座晶圓廠分別為Fab 29.1和Fab 29.2，將安裝世界上最先進的半導體工具——High-NA EUV光刻機。而且，英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠。預計首批兩座晶圓廠將會包括Intel 14A和Intel 10A兩個先進節點制程。

英特爾的 Fab 29.1 和Fab 29.2 原計劃于 2023 年下年開始動工，但是由于補貼延遲，被推遲到 2024 年夏天。隨后，德國財政部長邁克爾·里希特 (Michael Richter) 介入，希望確保英特爾獲得所需的資金。然而，歐盟競爭管理局尚未批準為這個 300 億歐元的項目提供近100億歐元的補貼，導致建設延遲。

另外，由于英特爾選定的廠址含有優質黑土，必須按照法律規定小心清除并重新利用。當地州政府將負責清除表層 40 厘米的土壤，這相當于 80,000 卡車的土壤，而英特爾負責清除超過此深度的任何額外土壤。這一過程對于遵守環境和建筑法規至關重要。由于歐盟補貼推遲，導致整個項目推遲，因此表層黑土去除工作也被推遲到 2025年5月。

最近的關于英特爾在馬格德堡建廠環評聽證會上，環保團體和市政府又提出了13項反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示該晶圓廠的整體建設計劃尚未批準。

雖然英特爾先期施工獲批準，可以開始一些場地的準備工作，但是最終若計劃未批準，那么英特爾必須將場地恢復原來模樣，這也使得英特爾不得不繼續等待。具體動工時間甚至可能將會推遲到2025年5月之后，而建廠時間可能將長達4-5年，量產時間可能也將推遲到2029~2030年。

值得注意的是，臺積電與博世、英飛凌、恩智浦共同投資100億歐元（德國政府承諾補貼50億歐元）建設的德國晶圓廠也計劃于今年四季度動工，2027年量產22/28nm及12/16nm。但看英特爾德國廠建設目前所面臨的波折，恐怕也將會在臺積電德國廠身上上演，這也將導致臺積電德國廠建設和量產的延遲。