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第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據外媒的報道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露了Intel 14A制程的相關技術細節。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節點”的工藝路線圖的最新進展，并公布了最后一個節點Intel 18A制程之后的計劃，新增了Intel 14A制程技術和數個專業節點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導入High-NA EUV曝光設備，在Intel 18A則僅是發展與學習階段。

發表于：3/14/2024 9:00:49 AM

臺積電年底CoWoS封裝月產能有望達到4萬片晶圓

3 月 13 日消息，根據 MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產設備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產能。

發表于：3/14/2024 9:00:47 AM

紅旗新一代國產化車載電源量產啟動

3月13日消息，據紅旗官方公眾號介紹，近日紅旗研發總院創新開發的紅旗新一代國產化3kW DC/DC車載電源成功完成OTS試驗認可，順利啟動量產。該產品的芯片國產化利用率由0躍升至60%，實現性能、質量及成本的全方位優化設計。紅旗新一代國產化車載電源量產啟動：芯片國產化利用率達60% 該組件在更換國產化芯片過程中，先后成功通過功能、性能、環境適應性、電磁兼容性和禁用物質檢測五大類共計117項試驗的嚴苛考驗，在加速國產芯片應用的同時，品質性能不打折扣。突破DC/DC反向預充技術，在實現反向預充和高壓電氣系統故障智能檢測功能的同時，能夠根據低壓蓄電池荷電狀態，自動調節預充電流，避免預充過程中低壓蓄電池電壓過度下降，為車輛供電提供安全保障。

發表于：3/14/2024 9:00:47 AM

美國IIHS發布駕駛員監測評級結果：只有雷克薩斯“尚可接受”

3月13日消息，近日，IIHS（美國公路安全保險協會）發布了駕駛員監測系統評級結果，據悉，該項目評估了智能駕駛輔助系統中的駕駛員監測功能，然而結果讓人大跌眼鏡。據悉，在接受測試的14個品牌中，只有雷克薩斯獲得了“可接受”評級，兩個品牌被評為“及格邊緣”，11個品牌被評為“差”。此次參與評測的品牌包括寶馬、福特、通用、捷尼賽思、雷克薩斯、奔馳、日產、特斯拉和沃爾沃等，雷克薩斯是唯一獲得“可接受”評級的品牌，GMC和日產獲得了“及格邊緣”的評級，其余品牌都獲得了“差”的評級。

發表于：3/14/2024 9:00:46 AM

藍箭航天6月實施朱雀三號一子級10公里級垂直起降回收飛行試驗

3 月 14 日消息，朱雀三號是我國首款不銹鋼運載火箭，相比朱雀二號體積更大，運載能力也更強。藍箭航天創始人兼 CEO 張昌武表示，朱雀三號是可重復使用的運載火箭，初步目標是實現 20 次以上重復使用的能力，預計明年上半年實施發射。他還透露，按照計劃，藍箭航天今年將安排 4 次發射任務，明年的發射計劃將翻番。從今年開始，藍箭航天將進入高頻次發射階段，同時會承擔更多商業發射任務，還計劃于 6 月實施朱雀三號一子級垂直起降回收試驗的 10 公里級驗證飛行。

發表于：3/14/2024 9:00:30 AM

OpenAI大模型上身機器人，原速演示炸場!

OpenAI大模型加持的機器人，深夜來襲！名曰Figure 01，它能聽會說，動作靈活。能和人類描述眼前看到的一切：我在桌子上看到了一個紅色的蘋果，瀝水架上面還有幾個盤子和一個杯子；然后你站在附近，手放在桌子上。

發表于：3/14/2024 9:00:25 AM

三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產

三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產 3 月 13 日有報道稱，三星已經成立了專門的團隊，研發“玻璃基板”（Glass Substrate）技術，并爭取在 2026 年內投入量產。 “玻璃基板”并非三星首創，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經交由其子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負責研發推進。據悉，相較于有機基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗，并且可以實現類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。

發表于：3/14/2024 9:00:17 AM

全球第一家！英偉達將推出生成式AI專業認證

3月14日消息，英偉達官方宣布，將在GTC大會上推出一項新的生成式AI專業認證，助力開發者在AI領域證明自身技術實力。英偉達表示，生成式AI正在全球范圍內掀起行業變革浪潮，然而此方面的人才稀缺，技術人員需要不斷學習和提升，從而能夠更充分地利用這項技術。

發表于：3/14/2024 9:00:14 AM

字節跳動出手存儲芯片賽道

字節跳動出手存儲芯片賽道近日，字節跳動旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成為昕原半導體（上海）有限公司（下稱“昕原半導體”）股東，持股9.5%，位列第三大股東，字節跳動發言人也證實了這一消息，表示這是為了幫助推進該公司在虛擬現實頭顯設備方面的開發。

發表于：3/14/2024 9:00:10 AM

AMD處理器不允許賣給華為損失近37億！

據外媒報道，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從特朗普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經賺了數十億美元。 2021年初，拜登上臺后，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。

發表于：3/14/2024 9:00:05 AM

英特爾公布AI戰略路線圖

英特爾公布 AI 戰略路線圖：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特爾近日發布公告，分享了關于 AI 戰略和加速器的更多信息，在更多產品和軟件中整合 AI 元素，更好服務企業和數據中心未來發展。

發表于：3/14/2024 9:00:00 AM

歐洲議會正式批準全球首個《人工智能法案》

3月14日消息，今天，歐洲議會正式投票通過并批準歐盟《人工智能法案》。在法國斯特拉斯堡舉行的歐洲議會全會上，該法案獲得523張贊成票，46張反對票。

發表于：3/14/2024 9:00:00 AM

首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線

3 月 14 日消息，微軟去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服務，當時微軟聲稱這是世界上第一個基于生成式 AI 的安全產品。現在，微軟宣布更名后的“Copilot for Security”將于 4 月 1 日正式上線。據介紹，這款行業領先的產品是唯一一款生成式 AI 解決方案，可幫助安全和 IT 專業人員增強其技能、進行更多協作、查看更多內容并更快地做出響應。

發表于：3/14/2024 9:00:00 AM

Cerebras推出全新晶圓級芯片WSE-3

3月14日消息，Cerebras Systems發布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規格參數更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。

發表于：3/14/2024 9:00:00 AM

IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態圈

中國，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與小華半導體有限公司（以下簡稱“小華半導體”）聯合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導體系列芯片，涵蓋通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發小華半導體全系列芯片，降低項目成本，加速產品上市。

發表于：3/13/2024 11:50:07 AM