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貿澤開售加快工業IoT設備開發的

　　2024年3月12日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業標準的高性能系統級模塊（SoM），與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業物聯網（IIoT）應用的理想選擇，包括手持設備、網關和視覺解決方案。除工業物聯網外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫療保健等應用領域的設備設計。

發表于：3/15/2024 3:41:00 PM

羅德與施瓦茨通過新的GCF認證一致性測試案例推動了NTN NB-IoT技術的推廣部署

　　3月14至15日，ASPC 2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會將在嘉興盛大舉行！ZESTRON將攜最新的功率半導體清洗方案亮相會場并發表主題演講。本次演講者是ZESTRON北亞區高級應用技術工程師紀建光先生。他在2010年加入ZESTRON，負責中國華北地區及韓國清洗項目的建立、顧問支持及技術培訓。紀工精通半導體封裝和功率半導體清洗工藝，尤其在極小間隙清洗、復雜材料兼容性問題處理、工藝穩定性管理方面具有獨特見解。

發表于：3/15/2024 11:55:00 AM

是德科技入選德國電信衛星 NB-IoT 早期采用者計劃

　　是德科技（NYSE: KEYS ）被德國電信衛星 NB-IoT 早期采用者計劃選中，成為其測試合作伙伴。是德科技將為該計劃提供端到端窄帶物聯網（NB-IoT）非地面網絡（NTN）測試平臺，以便設計人員和開發人員使用 3GPP Rel-17 NTN 標準驗證解決方案參考設計。

發表于：3/15/2024 11:49:00 AM

英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發電站的重量和成本

　　【2024年3月11日，德國慕尼黑和美國紐約州西塞內卡訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與Worksport Ltd.（Nasdaq代碼：WKSP；WKSPW）合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低便攜式發電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發電站轉換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后，該功率轉換器將變得更輕、更小，系統成本也將隨之降低。此外，英飛凌還將幫助Worksport優化電路和布局設計，進一步縮小尺寸并提高功率密度。

發表于：3/15/2024 11:25:00 AM

技術為根創新為翼|江南信安榮獲三項北京市新技術新產品證書

技術為根創新為翼|江南信安榮獲三項北京市新技術新產品證書近日，江南信安（北京）科技有限公司研發的服務器密碼機、神威密碼芯片和密鑰管理系統三款產品榮獲《北京市新技術新產品（服務）證書》。此證書是由北京市科學技術委員會、北京市發展和改革委員會、北京市經濟和信息化局、北京市住房和城鄉建設委員會、北京市市場監督管理局聯合批準頒發。證書的取得印證了以上三款產品的實用性、先進性及創新性，也反映了政府和權威機構對江南信安研發實力和市場前景的充分肯定，進一步體現了公司在行業中的技術領先優勢。

發表于：3/15/2024 10:07:40 AM

SpaceX星艦第三次試飛任務提前結束可能已解體

3月15日消息，據國外媒體報道稱，人類最強火箭星艦第三次試飛已經結束，從目前情況看，失去信號的它應該是已經解體。 “星艦”被證實同時失去了兩個關鍵通信：與SpaceX的互聯網服務Starlink的聯系，以及與TDRSS（即跟蹤和數據中繼衛星系統）的聯系。報道稱，同時失去這兩者暗示“星艦”可能已經解體。盡管如此，SpaceX的工程師們似乎對結果感到滿意，他們用“派”來慶祝公司22周年生日。

發表于：3/15/2024 9:00:59 AM

RISC-V架構多個細分領域或取代ARM市場地位

在2024年玄鐵RISC-V生態大會上，達摩院宣布了多款玄鐵處理器的升級：玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，并將集成到其他玄鐵處理器中；下一代旗艦處理器C930也將于年內推出。據悉，首款基于RISC-V的安卓設備也將于2024年大規模商業化落地。 RISC-V架構更為精簡，并在指令集上采用了模塊化的設計，芯片設計者可以針對不同應用靈活修改指令集和芯片架構設計，充分滿足碎片化的應用場景。RISC-V架構憑借其精簡、靈活、自主可控的特點在信息安全、工業控制、邊緣計算等領域有機會取代ARM的市場地位。RISC-V指令集于2015年宣布開源。短短幾年時間內，谷歌、IBM、鎂光、英偉達等國際主流商業機構和加州大學伯克利分校、麻省理工學院、普林斯頓大學等學術機構紛紛加入RISC-V基金會。光大證券研報中指出，ChatGPT開啟了AI發展新浪潮，AI技術將滲透到物聯網時代云、邊、端和應用的各個層面，與IoT（物聯網）設備進行深度融合。AIoT時代擁有海量終端，RISC-V芯片架構有望深度受益。

發表于：3/15/2024 9:00:58 AM

RISC-V無劍聯盟正式成立！

3月14日消息，在今天的2024玄鐵RISC-V生態大會上，RISC-V無劍聯盟正式成立。據介紹，該聯盟旨在推動RISC-V技術創新與生態發展，展現RISC-V大有可為的廣闊前景。首批聯盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、達摩院玄鐵、中國電信、海爾科技、芯昇科技等。

發表于：3/15/2024 9:00:58 AM

我國DRO-A/B衛星發射異常：未準確進入預定軌道

3月14日消息，據國內媒體報道，3月13日20時51分，我國在西昌衛星發射中心使用長征二號丙運載火箭/遠征一號S上面級發射DRO-A/B衛星。運載火箭一二級飛行正常，上面級飛行異常，衛星未準確進入預定軌道，目前正在開展相關處置工作。據悉，DRO衛星是地月空間DRO探索研究項目計劃發射的探索衛星。 DRO是指“遠距離逆行環月軌道”（Distant Retrograde Orbit），飛船環月軌道的遠地點非常遠，大約距離月球表面64000公里，且環月軌道的方向與月球環繞地球的方向相反。此前2月3日11時06分，我國太原衛星發射中心在廣東陽江附近海域使用捷龍三號運載火箭，成功將DRO-L衛星發射升空，衛星順利進入預定軌道，發射任務獲得圓滿成功。

發表于：3/15/2024 9:00:57 AM

國產GPU廠商景嘉微成功研發景宏系列AI算力產品

3月14日消息，國產GPU龍頭廠商景嘉微近日宣布，景宏系列高性能智算模塊及整機產品研發成功，將盡快面向市場推廣。景宏系列是面向AI訓練、AI推理、科學計算等應用領域的高性能智算模塊及整機產品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度運算，支持全新的多卡互聯技術進行算力擴展。適配國內外主流CPU、操作系統及服務器廠商，能夠支持當前主流的計算生態、深度學習框架和算法模型庫，大幅縮短用戶適配驗證周期。目前來看，隨著AI技術進一步發展，通用人工智能及其應用將產生更大算力需求。當前國內智能算力基礎設施步入加速建設階段，包括互聯網、政府、運營商等智能算力主要需求方加大相關投入，海外及國產AI芯片均供不應求。此前國產芯片整體滲透率低，隨著互聯網廠商加大以華為昇騰為首的國產算力采購力度，未來國產廠商會有極大的發展空間。

發表于：3/15/2024 9:00:57 AM

移動5.5G通信網絡在博鰲投入商用

博鰲亞洲論壇 2024 年年會計劃于 2024 年 3 月 26 日到 29 日在海南博鰲舉辦。據海南日報、人民郵電報、新華社，海南移動與華為聯合在博鰲亞洲論壇 2024 年年會舉辦地瓊海市博鰲鎮東嶼島打造了海南首個 5G-A 三載波聚合連片示范區，實測下行速率最高可達 4.35Gbps。

發表于：3/15/2024 9:00:56 AM

東數西算甘肅樞紐節點算力規模突破5000P

3月15日消息，日前，“慶陽電信”宣布，截止2月底，中國電信東數西算國家樞紐慶陽算力中心先后完成英偉達H800、華為H910B等1000臺GPU服務器的部署工作，中心算力規模達到3500P。隨著該中心1000臺GPU服務器穩定運行，全國一體化算力網絡甘肅樞紐節點慶陽數據中心集群算力規模突破5000P，達到5300P。據媒體報道，P代表超算中心的計算能力，業界稱，1P相當于每秒運算一千萬億次，100P的算力就相當于50萬臺計算機。以科研場景為例：天文學家在20萬顆天體的星空圖中要定位某種特征星體，算力不足之下，耗時可能超100天，如有100P算力，所需時間僅100秒。目前，慶陽數據中心集群已建成由西安直達北京、上海、廣州、成都等重點城市的網絡鏈路，1.5萬架機柜上架運行，形成算力規模5300P，智能算力消納達到100%。值得一提的是，官方表示，中國電信慶陽算力中心計劃6月底前再部署400-500臺GPU，新增算力2500P。

發表于：3/15/2024 9:00:55 AM

HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士

3 月 14 日消息，集邦咨詢近日發布報告，表示 2024 年 HBM 內存市場主流規格為 HBM3，不過英偉達即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規格。

發表于：3/15/2024 9:00:30 AM

三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產

三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產，稱現有 TC-NCF 方案效果良好

發表于：3/15/2024 9:00:24 AM

Intel處理器全球份額高達78％！6倍于AMD

發表于：3/15/2024 9:00:24 AM