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快訊

蘋果首款自研基帶芯片C1亮相

2 月 20 日消息，蘋果剛剛發布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調制解調器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。

發表于：2/20/2025 10:22:05 AM

中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展

2 月 19 日消息，中國科學院今日宣布，上海微系統與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。該研究團隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質集成，構建出新型混合微環諧振腔。

發表于：2/20/2025 10:12:03 AM

Intel高層認為晶圓廠控制權交給臺積電是個可怕的錯誤

2月18日消息，近期關于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術領先地位，其晶圓代工業務也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權交給臺積電，將會是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。

發表于：2/20/2025 10:03:13 AM

韓國將建全球最大AI數據中心

2 月 19 日消息，據《首爾經濟日報》今日報道，韓國正在建設世界最大規模的 AI 數據中心。這座數據中心將擁有 3GW 電力容量，預計總投資高達 350 億美元

發表于：2/20/2025 9:53:19 AM

2027年全固態電池逐步進入主流應用階段

作為新能源汽車市場的新標桿,多家頭部主機廠正寄望于固態電池技術突破，以持續強化產品競爭力。 “在固態電池方面的進展，公司計劃于4月（廣汽）科技日上具體披露。”2月19日，廣汽埃安方面告訴財聯社記者。記者得到的一份建設項目環境影響報告顯示，編號為79szn9的廣汽埃安新型電池（固態、圓柱）技術開發項目本月已完成審批。

發表于：2/20/2025 9:45:01 AM

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年

2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護產業技術相關法律》為由，對因涉嫌向中國企業泄露韓國核心半導體技術的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個月有期徒刑和1年6個月有期徒刑。

發表于：2/20/2025 9:35:37 AM

英偉達28%營收來自新加坡但實際商品交付僅1%

2月19日消息，據彭博社報道，在今年1月底美國展開對于DeepSeek 是否通過新加坡的中介違規獲得對華禁售的英偉達（Nvidia） AI GPU的調查之后，新加坡貿易和工業部第二部長 Tan See Land 近日發布聲明稱，英偉達在新加坡的所有銷售額中只有約1%產品真正進入了該國。

發表于：2/20/2025 9:28:35 AM

龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根據此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。

發表于：2/20/2025 9:15:33 AM

SEMI：2024年全球半導體硅片營收115億美元

2月19日消息，國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創4年來新低。

發表于：2/20/2025 9:08:05 AM

Omdia：是無線接入網RAN市場衰退期結束

2月19日晚間消息，Omdia最新研究結果顯示，華為仍是無線接入網（RAN）領域的第一名，該市場去年價值約350億美元。 2023年，華為擁有全球RAN市場31.3%的份額。去年，由于“更有利的地區組合以及新興市場的市場份額增加”，這一比例有所增長，Omdia的首席分析師雷米·帕斯卡（Remy Pascal）表示。

發表于：2/20/2025 8:59:15 AM

大聯大品佳集團推出基于達發科技（Airoha）產品的LE Audio耳機方案

　　2025年2月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產品的LE Audio耳機方案。

發表于：2/19/2025 11:35:14 PM

第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性

　　本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅（SiC） MOSFET 技術。基于在碳化硅創新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業基準。在第 4 代發布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全面性能設定了基準。

發表于：2/19/2025 10:35:00 PM

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。

發表于：2/19/2025 10:19:29 PM

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號發生器的EVM 性能顯著提升

?　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）升級了業界領先的R&S SMW200A矢量信號發生器及其同系列中端產品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度（EVM）性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發測試和高要求射頻應用（如功放測試）的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過數字預失真來優化高輸出功率下的EVM。同時，R&S SMM100A也進行了升級，提升了 EVM性能。

發表于：2/19/2025 9:54:30 PM

CGD 獲得3,200萬美元融資，以推動在全球功率半導體領域的增長

氮化鎵（GaN）功率器件的領先創新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。

發表于：2/19/2025 2:07:40 PM

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