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快訊

Microchip推出成本優化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產品

　　當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PolarFire® Core現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優化功能并移除集成收發器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現成本節約的同時，不犧牲功能、處理能力或質量。

發表于：5/23/2025 3:58:31 PM

深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？

　　深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業唯一的“五維保障體系”。

發表于：5/23/2025 2:37:18 PM

提供數字技術平臺，推動亞太地區教育和創新發展

　　DigiKey 在亞太地區提供應用與技術平臺，旨在提高工程師和創新者對機器人、物聯網、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發表于：5/23/2025 2:29:04 PM

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務頭銜最近發生了變化，從“數據中心和人工智能事業部臨時總經理”變為“數據中心事業部臨時總經理”，顯示英特爾已對數據中心和人工智能事業部進行了拆分。

發表于：5/23/2025 1:56:28 PM

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產品進度。但因HBM4的I/O 數量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產品改為采邏輯基低芯片構架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。

發表于：5/23/2025 1:19:13 PM

Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產基地

當地時間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統的全球供應鏈。

發表于：5/23/2025 12:31:47 PM

華邦電子的節能減碳創新之路

華邦電子多年深耕于 KGD 領域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環境可持續議題上發揮價值，創造以低碳與綠色產品為主之節能減碳終端產品。

發表于：5/23/2025 12:23:56 PM

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰略新品發布會”，正式發布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現了自研基帶芯片上的突破。

發表于：5/23/2025 10:55:07 AM

三星押注1c DRAM挑戰SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距。科技媒體 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產，相關投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎技術，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發表于：5/23/2025 10:39:50 AM

英特爾推出三款AI GPU系統頭節點至強處理器

5 月 23 日消息，英特爾當地時間昨日宣布推出三款面向搭載領先 GPU 的 AI 系統對高性能頭節點處理器需求的至強 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發表于：5/23/2025 10:17:04 AM

6GHz頻段Wi-Fi容量告急

據外媒 The Register 今日報道，由有線電視運營商主導的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達到極限。 CableLabs 公布了一項模擬分析的初步結果。這項研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯排住宅。

發表于：5/23/2025 10:03:00 AM

全固態電池新標準出臺

5 月 22 日消息，據央視新聞，中國汽車工程學會今日發布《全固態電池判定方法》團體標準，首次明確了全固態電池的定義，解決了行業界定模糊、測試方法缺失等問題，為技術升級和產業化應用奠定基礎。

發表于：5/23/2025 9:56:50 AM

我國高溫超導電動懸浮列車基礎研究項目啟動

5 月 22 日消息，國家重點研發計劃“工程科學與綜合交叉”重點專項“高溫超導電動懸浮列車磁軌相互作用基礎研究”項目啟動會暨實施方案咨詢審議會于上周在四川成都召開。我國高溫超導電動懸浮列車基礎研究項目啟動

發表于：5/23/2025 9:50:31 AM

京東發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型Joy industrial

5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業于上海對外發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型 Joy industrial。京東發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型 Joy industrial

發表于：5/23/2025 9:41:21 AM

中國團隊攻克鈣鈦礦規模化生產技術難題

我國企業和高校創新團隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術，實現了平米級鈣鈦礦組件的穩定批量生產，推動鈣鈦礦技術實現了從實驗室到規模化應用的跨越。22日，該項研究成果發表于《科學》雜志。

發表于：5/23/2025 9:32:39 AM

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