高性能2mm間距工業連接器可耐受較重振動和沖擊
發表于:10/18/2018 7:55:24 PM
大聯大世平集團推出基于NXP的BMS一體機解決方案
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一體機解決方案。
發表于:10/18/2018 7:37:31 PM
Xilinx推出全球最快的數據中心和AI加速器卡
發表于:10/18/2018 7:22:32 PM
發表于:10/18/2018 7:55:24 PM
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一體機解決方案。
發表于:10/18/2018 7:37:31 PM
發表于:10/18/2018 7:22:32 PM