新品快遞 TE、芯科、EPSON、Melexis、SMI、TT等主流傳感器選型 隨著智能制造、工業4.0、物聯網等產業的快速拓展,傳感器的重要性也日益凸顯。各種復雜的工程系統,幾乎每一個現代化項目,都離不開各種各樣的傳感器。而傳感器處于連接被測對象和測試系統的接口位置的特殊位置,也使其成為信息采集的“窗口”,直接影響和決定著產品系統的功能。 發表于:5/21/2018 5:57:16 PM 納微GaNFast?功率IC在中國USB PD快充產業高峰論壇大放異彩 納微(Navitas) 宣布將在5月25日召開的2018(夏季)中國USB PD快充產業高峰論壇上展示業界領先的GaNFast?功率IC和用其開發的世界上最小并且最快速的USB-PD充電器產品。 發表于:5/21/2018 5:52:44 PM Synopsys推出全新桌面型原型驗證解決方案,拓展HAPS原型驗證系統產品系列 全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日正式推出其面向中端SoC原型驗證市場的HAPS®-80桌面系統(HAPS-80D)。Synopsys HAPS-80D系統是基于HAPS-80原型驗證產品系列而開發,HAPS-80目前已部署超過1,500套系統。HAPS-80D高性能原型驗證系統開箱即可使用,其內置接口可方便立即進行設計交互,加速軟件開發和系統驗證。 發表于:5/21/2018 5:50:35 PM Vishay新款高速PIN光電二極管進一步提升可見光靈敏度,為可穿戴設備實現超薄傳感器設計 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出了新的光電子產品系列,發布了一款全新的可見光敏感度增強型高速硅PIN光電二極管---VEMD8080。Vishay的新型號VEMD8080采用矩形4.8 mm×2.5 mm頂視表面貼合封裝,并采用業界領先的0.48mm輕薄斷面,比同類解決方案低0.37 mm。Vishay半導體VEMD8080具有快速開關時間和47 pF的低電容值,可用于在可穿戴設備和醫療應用中需求的精確信號檢測。 發表于:5/21/2018 5:48:20 PM 意法半導體推出專業 MEMS 開發工具 實現MEMS 傳感可視化 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供貨商意法半導體( STMicroelectronics ,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼: STM ) 推出可視化的 Profi MEMS Tool 開發平臺,方便工程師 查看MEMS 傳感器的工作狀態,加快產品上市時間,并最大限度提高新產品設計的性能。 發表于:5/21/2018 5:37:06 PM Littelfuse高溫SCR開關型晶閘管兼具高達600V阻斷電壓和高達40A額定電流 Littelfuse公司,今日宣布推出SJ系列高溫SCR(硅控整流器)開關型晶閘管,升級了其開關型晶閘管產品系列。 這一新系列為電路設計師提供高達600V阻斷電壓(VDRM)和4A至40A額定電流,支持廣泛的應用。 通過為設計師提供比SCR早期型號更廣泛的工作范圍,該系列產品可在啟動時耐受冷卻不足的情況和更高的浪涌電流。 發表于:5/21/2018 5:34:13 PM 電源“老三篇”,ADI要這樣玩出新花樣 在半導體技術中,與數字技術隨著摩爾定律延續神奇般快速更新迭代不同,模擬技術的進步顯得緩慢,其中電源半導體技術尤其波瀾不驚,在十年前開關電源就已經達到90+%的效率下,似乎關鍵指標難以有大的突破,永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲,少有見到一些突破性的新技術面市。 發表于:5/21/2018 5:19:45 PM Arm助力韓國電力Behind the Meter智慧公用事業項目 Arm今日宣布公司已成為韓國最大的公用事業公司——韓國電力(KEPCO)的合作伙伴,推動韓國電力旗下的計量系統進行改造。作為多年合作協議的一部分,Arm將提供物聯網軟件及設備管理、硬件IP和咨詢服務,助力韓國電力推出全新的智能公用事業用例。 發表于:5/19/2018 9:31:44 PM 是德科技推出業內首款端到端 5G NR 信道仿真解決方案 是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布推出 PROPSIM F64 5G 信道仿真解決方案,它是是德科技首款 5G 新空口(NR)就緒信道仿真解決方案。作為一家領先的技術公司,是德科技幫助企業、服務提供商和政府加速創新,創造一個安全互聯的世界。是德科技的 PROPSIM F64 5G 信道仿真解決方案可讓芯片、設備和網絡設備制造商在實驗室中仿真真實的無線環境,對最新型 4G、5G 基站和移動設備的端到端系統性能進行表征。 發表于:5/19/2018 9:16:43 PM 萊迪思拓展其模塊化視頻接口平臺(VIP)以簡化嵌入式視覺系統的視頻互連設計 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板,大大拓展了其視頻接口平臺(VIP)的設計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件基礎上,讓嵌入式開發工程師靈活更換輸入和輸出板,從而簡化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5? VIP處理器板、CrossLink? VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI VIP輸出板以及DisplayPort? VIP輸出和輸入板,大大拓展了現有的VIP產品。 發表于:5/17/2018 10:30:19 PM ?…225226227228229230231232233234…?