2025年半導體行業三大技術熱點
半導體行業2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破,受AI驅動。HBM定制、先進封裝和功率元件創新將成趨勢,需投資新材料、工藝和架構,以應對未來技術挑戰。
發表于:2/10/2025 4:23:58 PM
SEMI:2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降
發表于:2/10/2025 3:49:00 PM
2024年中國半導體行業十大突破
2024年,對于中國半導體行業來說,是充滿挑戰與機遇的一年。盡管面臨外部壓力,但中國半導體行業依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導體行業的十大事件,排名不分先后。
發表于:2/10/2025 3:09:45 PM