業界動態 2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規模，創下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發表于：6/27/2025 2:22:27 PM 2025Q1中國車用5G網絡接入設備出貨量同比增長134% 6 月 27 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發布博文，報告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網絡接入設備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。 發表于：6/27/2025 2:16:04 PM 2024年我國移動物聯網產業收入達452.71億元 6月27日消息，近日，移動物聯網發展方陣對外發布了一組具有里程碑意義的數據：2024年，我國移動物聯網綜合收入首次突破452.71億元大關。在這一龐大的收入構成中，三大通信巨頭中國電信、中國移動、中國聯通分別貢獻了50.19億元、262.99億元、139.53億元。 發表于：6/27/2025 2:11:00 PM LG Innotek全球首發銅柱技術 6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發展邁出重要一步。 發表于：6/27/2025 2:05:09 PM ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 1:57:37 PM 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 1:39:57 PM 瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預期 6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當地時間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實現 200 億美元（注：現匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年營收、市值達 2022 年六倍的目標延后至 2035 年。 關于碳化硅企業 Wolfspeed 的破產重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財報中計提 2500 億日元（現匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產品。 發表于：6/27/2025 1:27:57 PM 消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內存 6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當地時間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內存的出樣準備工作已進入最后階段。如果內部評估結果良好，三星計劃在 7 月初向英偉達和 AMD 等主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4 的樣品。 發表于：6/27/2025 1:21:39 PM 中國移動聯合復旦大學發布“星地智生一體化數字孿生系統” 6月27日消息，在上周2025上海世界移動通信大會（MWC上海2025）期間，中國移動攜手復旦大學發布具有行業突破性的“星地智生一體化數字孿生系統”，可為衛星組網提供從設計、測試到部署運營的全流程數字化解決方案。 發表于：6/27/2025 1:15:34 PM 龍芯官宣第五代CPU微架構 6月27日消息，龍芯新發布的龍芯3C6000系列服務器處理器，和此前的龍芯3A6000桌面端處理器一樣，都采用了第四代自研微架構LA664，那么下一步呢？ 龍芯3C6000系列發布的同時，龍芯首次官宣了第五代微架構——LA864！ 發表于：6/27/2025 1:08:52 PM ?…22232425262728293031…?
