業界動態 長鑫成功研發并量產LPDDR5X 6月6日消息，中國的內存技術正在快速崛起，與韓國的差距逐漸縮小。 據媒體報道，長鑫存儲在低功耗內存半導體（LPDDR）領域取得了顯著進展，已經成功開發并量產了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發起沖刺。 發表于：6/9/2025 9:34:07 AM 全球最小Linux計算機問世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國護照照片的微型Linux計算機引發關注。據悉，該迷你計算機由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。 據博主介紹，該迷你計算機運行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機器人技術及物聯網開發。 發表于：6/9/2025 9:27:38 AM 我國成功研制國際首支P波段大功率超構材料速調管 6月8日消息，據媒體報道，由中國科學院高能物理研究所（高能所）牽頭研制的國際首支P波段大功率超構材料速調管，在中國散裂中子源（CSNS，位于廣東東莞）園區順利通過驗收，標志著我國在大功率速調管領域取得重大突破，實現了該核心器件從依賴進口到自主創新的關鍵跨越。 發表于：6/9/2025 9:20:33 AM 我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片實現量產 6月9日消息，據媒體報道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展：其在國內首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片的規模化量產。該芯片的關鍵技術指標已達到國際先進水平。 發表于：6/9/2025 9:12:31 AM 英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產品 據外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術會議上宣布，英特爾不再批準“根據一系列行業預期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項目。 Holthaus 將英特爾的新風險規避政策解釋為，“我們以前可能會存在一些低毛利的產品，但現在有了這個新的規則，所以這類產品將不會繼續向前發展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項目實際上不會被分配資源。” 發表于：6/9/2025 9:05:07 AM 傳SpaceX將在德克薩斯州建先進芯片封裝工廠 6月6日消息，據Tom's hardware報道，業內傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產能的訂單則轉交給群創代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內部生產。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛星系統所需的電路板（PCB） 。 發表于：6/9/2025 8:59:11 AM Omdia：2030年全球6G用戶數將達2.89億 6 月 5 日，市場研究機構 Omdia 發布最新報告指出，在人工智能技術的深度賦能下，全球 6G 網絡商業化進程顯著提速，預計 2027 年至 2030 年將成為 6G 技術的導入期，并于 2037 年起成為通信領域的主導技術。報告圍繞用戶規模與產業投資兩大核心維度，勾勒出 6G 時代的增長藍圖。 發表于：6/6/2025 2:56:15 PM SIA：2025年4月全球半導體銷售額570億美元 6 月 6 日消息，美國半導體行業協會 SIA 當地時間 5 日宣布，根據時間半導體貿易統計 WSTS 編制的數據，2025 年 4 月全球半導體銷售總額達 569.6 億美元 發表于：6/6/2025 2:52:23 PM 思爾芯攜手晶心科技加速先進RISC-V 芯片開發 近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。 發表于：6/6/2025 2:47:06 PM 三星利用其5nm制程攜手英飛凌與恩智浦開發汽車芯片 6月6日消息，據韓國媒體Sammobile 的報導，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。而該協議也預計采用三星的5nm制程技術來進行芯片生產，這也將為三星的晶圓代工業務及存儲產品爭取到訂單。 發表于：6/6/2025 2:06:57 PM ?…30313233343536373839…?
