業(yè)界動態(tài) ASML公布2025年度股東大會議程 荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麥（ASML）公布2025年度股東大會（AGM）議程，會議將于歐洲中部時間2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。 發(fā)表于：3/11/2025 9:00:00 PM 意法半導(dǎo)體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器 2025年3月5日，中國——意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計靈活性，可以簡化應(yīng)用設(shè)計，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。 發(fā)表于：3/11/2025 8:50:00 PM 是德科技聯(lián)合西門子在 2025 年世界移動通信大會上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案 是德科技（NYSE: KEYS ）與領(lǐng)先的技術(shù)公司西門子合作，在 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5號展廳#5F41）進(jìn)行，重點(diǎn)介紹如何通過是德科技 Nemo Cloud 解決方案監(jiān)控連接到工廠專用網(wǎng)絡(luò)的西門子 Scalance 設(shè)備，以確保無縫的 5G 性能。 發(fā)表于：3/11/2025 8:44:00 PM 是德科技在 2025 年世界移動通信大會上展示借助 ADI 技術(shù)進(jìn)行 6G FR3 特性分析 是德科技（NYSE: KEYS ）與Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示 6G FR3 射頻前端（RFFE）特性分析。 發(fā)表于：3/11/2025 8:37:59 PM LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP （2025 年 3 月 7 日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解決方案領(lǐng)軍品牌 Plex 于近日宣布，多領(lǐng)域?qū)I(yè)供應(yīng)商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進(jìn)行數(shù)字化升級與運(yùn)營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計劃 （ERP） 系統(tǒng)，LISI AUTOMOTIVE 有望實(shí)現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián)，全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。 發(fā)表于：3/11/2025 8:35:43 PM CGD 官宣突破100KW以上技術(shù) CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化鎵（GaN）技術(shù)滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應(yīng)用，該市場超過100億美元。 發(fā)表于：3/11/2025 3:08:00 PM 匯頂科技總裁辭職 2025年3月10日，匯頂科技（603160.SH）發(fā)布了一則重要公告，宣布公司總裁胡煜華女士因個人原因申請辭去公司總裁職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。這一消息迅速引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注和討論。 發(fā)表于：3/11/2025 1:54:00 PM 日本專家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。 發(fā)表于：3/11/2025 1:00:00 PM 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長，以及新旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達(dá)384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM 2024年中國臺灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元 3月10日消息，據(jù)臺媒報道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。 發(fā)表于：3/11/2025 11:02:26 AM ?…77787980818283848586…?
