業界動態 中興通訊發布AIR RAN 白皮書 3月3日，世界移動通信大會（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發布AIR RAN白皮書。該白皮書深入探討了人工智能與無線接入網絡的深度融合趨勢，架構及關鍵技術，展示了AIR RAN如何通過智能化技術賦能全場景業務拓展與創新，為通信行業帶來技術革新和產業價值。AIR RAN的推出，標志著無線通信領域向智能化邁出了關鍵一步。 發表于：3/5/2025 9:04:36 AM 華為發布四大F5G-A光聯接及感知解決方案 3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發布四大F5G-A光聯接及感知解決方案，并分享光產業“三進三退”最新進展，攜手全球客戶伙伴，持續光技術創新，加速行業智能化。 發表于：3/5/2025 8:59:25 AM 芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。 發表于：3/4/2025 11:59:10 PM 大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。 發表于：3/4/2025 11:50:05 PM 暢連無限，創新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025 在MWC 2025大會上，R&S將著重展現人工智能如何在測試方法與信號處理領域帶來變革，引領技術飛躍。隨著移動通信行業穩步邁向5G-Advanced及智能內生6G網絡的新紀元，智能且自適應的無線系統將逐漸成為行業標配，開啟前所未有的智能通信新篇章。 發表于：3/4/2025 11:31:32 PM 大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案 2025年2月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 發表于：3/4/2025 11:10:13 PM 羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器，為頻率范圍高達 18 GHz 的精確、可靠功率測量樹立了新標桿，并且提供極佳的性價比。R&S NRPxE創新型傳感器融合了精度、耐用性等等，使其成為研發、生產、教育、現場服務等廣泛應用的極佳解決方案。 發表于：3/4/2025 10:17:00 PM 醫療智能化時代來臨 北電數智打出產品技術“組合拳” 隨著科技的飛速發展，人工智能技術正以顛覆性的力量影響各領域變革。對醫療行業而言，從疾病診斷到藥物研發，從資源配置優化到患者體驗，醫療智能化落地的場景逐漸被描繪清晰。 發表于：3/4/2025 3:55:18 PM 傳博通英偉達和AMD正在測試Intel 18A制程 3月4日消息，據路透社援引兩名知情人士的話報道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產技術的初步信心。 發表于：3/4/2025 11:29:06 AM 臺積電對美投資增至1650億美元 美國當地時間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。 發表于：3/4/2025 11:18:20 AM ?…90919293949596979899…?
