頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 地平線攜手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解決方案 2018年10月23日－26日，中國國際社會公共安全產品博覽會在中國國際展覽中心新館舉行。安博會期間，地平線與全志科技宣布達成戰略合作。雙方還在安博會上聯合推出了面向行業應用開發的集成了AI芯片與算法的嵌入式視覺人工智能一站式解決方案。該解決方案基于雙方共同推出的旭日X1600系列智能識別模組。 發表于：10/27/2018 TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術提供設計流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術。 解決方案包括多裸晶芯片和中介層（Interposer）的版圖實現、寄生參數提取和時序分析以及物理驗證。 發表于：10/27/2018 臺積電張忠謀：半導體要全靠未來的努力才能維持領先 據臺媒報道，臺積電創辦人張忠謀23日接受電臺專訪時表示，對于退休生活“很習慣”，但并不是完全退休，因為在寫自傳下冊，第一個篇章是在德州儀器任職時的25年，之后就是寫臺灣生涯。談到臺灣地區半導體產業往后的發展，張忠謀認為“完全要靠未來的努力”，才能維持領先地位。 發表于：10/26/2018 投行接連看空 美半導體板塊風光不再 美國半導體行業巨頭AMD（超威半導體）25日發布的三季度財報顯示，AMD三季度營收和四季度指引均遜于市場預期。截至當日早間美股收盤，AMD大跌9.17%至22.79美元，與9月13日所創年內高點34.14美元相比已跌去33.25%，進入技術性熊市。 發表于：10/26/2018 LG Innotek總裁：中國熱電半導體的市場潛力巨大 10月25日，韓國LG集團下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國舉辦論壇，展示最新的熱電半導體技術，以此正式拓展中國市場。 發表于：10/26/2018 臺灣半導體產業年增速或超過5% 臺灣工業研究部門10月24日發布研究報告稱，受惠領先廠商先進制程技術優異以及產品訂單升溫等，臺灣半導體產業產值今年有望達2.7兆元新臺幣(約合人民幣6000億元)，年增5%以上。 發表于：10/26/2018 MIT 的研究人員利用石墨烯，制備各種非硅半導體材料 砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰等材料的性能勝過硅材料，但是目前用它們制備功能器件，成本仍十分高昂。而現在，MIT 的研究人員開發了一種新技術，可制備多種超薄的非硅半導體薄膜，比如砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰柔性薄膜。研究人員表示，利用該技術，可制備任意半導體元素組合的柔性電子器件，并且成本低。 發表于：10/26/2018 人類細胞可制造計算機芯片 更小運行速度更快 北京時間10月26日消息，據國外媒體報道，未來的計算機將變得更小，目前科學家表示，將人體細胞連接在一起的細胞骨架（cytoskeletons），未來可用于制造計算機芯片，這將是計算機發展史上一個創新里程碑事件。一支科學家小組表示，我們基于細胞骨架發明了一種計算機芯片制造方法，細胞骨架是賦予細胞形狀的蛋白質腳手架。 發表于：10/26/2018 今年將有50多款芯片由臺積電7nm代工：驍龍SoC在內 雖然本周三星宣布7nm LPP量產，且還導入了EUV光刻技術，但事實上，基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經商用，三星7nm的成品仍舊是個未知數，保守來說，或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。 發表于：10/26/2018 高薪挖臺灣人才會是中國芯片業的正確捷徑嗎? 大概是歷史文化的原因吧，中國人做事情、搞工程一直都貪圖快速和捷徑，如此描述不是純粹意義上的“貶義”評價”，事實上，正是這種“捷徑”思維，讓高鐵網絡快速覆蓋全國和非洲地區，品質更是超越德國；中國的基礎建筑行業，也因對“捷徑”有著巨大渴望，而催生出高速的發展:按照最新工藝，中國的建筑隊蓋一棟高30層的大樓僅僅需要15天時間，此外，中國的奧運金牌數量一直名列前茅，也和舉國體制、發力冷門項目等捷徑相關，至于說中國制造業，真正的脊梁就是快速和捷徑，但顯然，捷徑有其自身難以克服的弱點，更何況，有些行業根本走不得捷徑，諸如教育、文化，還有現在全國熱議的芯片制造。 發表于：10/26/2018 ?…62636465666768697071…?
