| 提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： 多層板層 PCB板 | |
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| 文檔介紹： 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對多層板層壓工藝有一個(gè)比較好的了解．為此本人就多年的層壓實(shí)踐，對如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)： | |
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