| 基于晶圓級技術(shù)的PBGA電路設(shè)計與驗證 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：5108 K | |
| 標簽： 晶圓級封裝 電路小型化 芯片倒裝 | |
| 所需積分：0分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹：晶圓級封裝技術(shù)可實現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗和實際應(yīng)用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設(shè)計與制造，實現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標。本產(chǎn)品的設(shè)計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。 | |
| 現(xiàn)在下載 | |
| VIP會員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
晶圓級封裝 相關(guān)資源
wwei 的最新分享
- 基于大數(shù)據(jù)的飛參數(shù)據(jù)融合集成與應(yīng)用技術(shù)研究
- 戰(zhàn)場大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)安全防護的認識與思考
- 基于圖卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的分布式半監(jiān)督自動標注方法
- 用于數(shù)據(jù)采集和應(yīng)用的便攜式保障系統(tǒng)設(shè)計
- 基于多源態(tài)勢數(shù)據(jù)融合的體系仿真與效能評估方法
- 面向輕武器射擊的數(shù)據(jù)智能采集關(guān)鍵技術(shù)研究
- 數(shù)據(jù)質(zhì)量治理解決方案研究
- 基于分布式處理的航天試驗大數(shù)據(jù)分析研究
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2