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三星臺積電芯片代工大戰進入白熱化 臺積電領跑2018
發表于：1/5/2018 5:00:00 AM
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三星2018年智能手機目標銷量3.2億部
發表于：1/4/2018 6:00:00 AM
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華為任正非：低端手機不能忽視，要保衛高端盈利
發表于：1/4/2018 6:00:00 AM
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2018年物聯網10大預測
發表于：1/4/2018 5:00:00 AM
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臺積電7納米制程領先三星
發表于：1/4/2018 5:00:00 AM
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東芝等大廠陸續宣布擴增NAND Flash產能
發表于：1/4/2018 5:00:00 AM
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三星新專利曝光：帶指紋的卷曲顯示屏 解鎖才能用
發表于：1/3/2018 6:00:00 AM
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今年第一旗艦三星S9高清外形渲染圖
發表于：1/3/2018 6:00:00 AM
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2018年華為已無法超越蘋果
發表于：1/3/2018 6:00:00 AM
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臺積電之后 三星發展扇出型晶圓級封裝制程
發表于：1/3/2018 5:00:00 AM
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驍龍845+8GB+石墨烯電池 三星重新定義旗艦機
發表于：1/2/2018 5:00:00 AM
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2017 年全球半導體企業競爭及投資并購情況匯總
發表于：1/1/2018 9:56:03 AM
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為什么高通能持續領跑智能手機芯片
發表于：1/1/2018 5:00:00 AM
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2018年將會爆發智能手機芯片大戰
發表于：1/1/2018 5:00:00 AM
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蘋果利潤份額下滑 Android手機利潤份額快速上升
發表于：12/31/2017 6:00:00 AM
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高通、蘋果紛紛搞跨界：半導體市場正在經歷大洗牌
發表于：12/29/2017 6:00:00 AM
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三星/國產廠商奮起直追 蘋果利潤下滑嚴重：iPhone X無奈
發表于：12/29/2017 6:00:00 AM
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三星前三季度芯片收入超英特爾 居全球第一
發表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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福布斯：手機市場賺錢的只有三星，蘋果與華為
發表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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三星25年來首次超越INTEL
發表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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主營業務增長緩慢 三星等加快發展互聯汽車業務
發表于：12/27/2017 8:34:17 PM
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領跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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三星在做了定制CPU核心后為何還要自研GPU
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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AI 成手機芯片廠商的新戰場
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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三星前三季芯片收入達492億美元超英特爾
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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三星要或將取代英特爾 成芯片行業老大
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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東芝宣布興建第 7 座 NAND Flash 工廠
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電賺翻 三星慘失高通巨額訂單
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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后年的驍龍855高通可能放棄三星選擇與臺積電合作
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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哈曼宣布與寶利通達成獨家協議， 開發并支持Polycom RealPresence 媒體套件
發表于：12/26/2017 6:10:44 PM
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