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三星發布首款 5nm 可穿戴芯片，內置低功耗“副CPU”
發表于：8/11/2021 9:09:34 AM
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中芯國際左右為難：成熟工藝競爭大 先進工藝前景未知
發表于：8/10/2021 5:13:41 PM
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Micro LED即將商業化，巨量焊接技術準備好了？
發表于：8/10/2021 4:51:45 PM
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三星電子副會長李在镕將獲假釋
發表于：8/10/2021 4:08:20 PM
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半導體“四大天王”競合愈演愈烈
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華為手機迎來第4次轉折？
發表于：8/9/2021 3:33:35 PM
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2021上半年全球智能手機面板市場總結：OLED驅動IC缺貨明顯
發表于：8/9/2021 11:46:43 AM
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intel要逆襲，第一步是學三星臺積電，工藝制程“造假”？
發表于：8/9/2021 11:31:21 AM
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三星晶圓代工將漲價，或影響手機處理器、GPU、SoC等價格
發表于：8/1/2021 11:26:05 PM
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英特爾、愛立信、三星三大巨頭齊發力，5G時代網絡轉型再加速
發表于：8/1/2021 11:20:00 PM
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韓媒：三星追趕臺積電將愈發艱難
發表于：7/30/2021 3:28:48 PM
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英特爾發布全新的制程節點命名體系：爭取2025年追上臺積電三星
發表于：7/30/2021 3:15:26 PM
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三星存儲器規劃：14納米EUV工藝DRAM和176層消費級SSD即將量產
發表于：7/30/2021 2:42:46 PM
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2021年全球前三大基站設備商合計市占略縮減，排名第四的三星海外布局有成
發表于：7/29/2021 3:36:27 PM
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【專利】三星新專利圖曝光：帶旋轉攝像頭的翻蓋折疊手機
發表于：7/27/2021 2:12:50 PM
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華為、中興顆粒無收； 三星獲大單； 三大運營商上半年成績出爐； 榮耀成立新公司； 格芯宣布紐約建廠
發表于：7/26/2021 4:29:25 PM
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華為關閉重要服務； 三星拋棄安卓； 首臺國產光刻機入廠； 歐洲加速“芯片獨立”； 龍芯3A5000發布
發表于：7/26/2021 4:22:18 PM
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英偉達終于擁抱chiplet ？拋棄三星，回歸臺積電
發表于：7/26/2021 2:15:38 PM
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三星再次痛失第一，份額約為小米一半，印度市場被國產機壟斷
發表于：7/26/2021 6:03:10 AM
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intel收購格芯？格芯正打算IPO呢！
發表于：7/23/2021 6:38:34 AM
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三星披露美國芯片工廠選址細節
發表于：7/22/2021 8:48:27 PM
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英特爾300億買格芯？可能性不大
發表于：7/22/2021 8:36:43 PM
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雖有摻水嫌疑，但臺積電5nm芯片依然最牛
發表于：7/22/2021 7:17:06 AM
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6月份國內集成電路產量報告：日均產量超10億顆
發表于：7/21/2021 10:52:53 PM
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6年虧掉290億，LG手機黯然退場
發表于：7/21/2021 10:48:09 PM
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都將進入3nm，為何三星市場份額打不過臺積電？
發表于：7/21/2021 6:07:00 AM
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驍龍888發燒原因終于找到了！
發表于：7/21/2021 5:47:24 AM
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TCL科技2021年上半年凈賺近百億
發表于：7/19/2021 9:35:06 PM
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臺積電、三星的3nm工藝真的有那么強嗎？
發表于：7/19/2021 4:52:09 PM
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代工之爭拓展到封裝技術，三星和臺積電正面PK
發表于：7/19/2021 4:36:08 PM
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