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三星將于2029年推出DDR6內存：帶寬將超100GB/s
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從“移動”到“汽車”，三星擴充車用內存產品陣容
發表于：12/16/2021 9:38:17 PM
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三星擴充車用內存產品陣容
發表于：12/16/2021 9:24:05 PM
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通宇通訊成為三星官方供應商
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三星確認速率為20Gbps/24Gbps的GDDR6已出樣，可適用于下一代顯卡
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全球最大半導體設備買家易主，中國大陸
發表于：12/15/2021 11:26:47 PM
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三星三季度半導體銷售額超英特爾
發表于：12/15/2021 7:30:11 PM
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除蘋果訂單外，聞泰科技再獲三星手機4000萬臺訂單
發表于：12/15/2021 7:20:49 PM
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IBM與三星共同開發VTFET芯片技術 助力實現1納米以下制程
發表于：12/14/2021 9:21:30 PM
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高通驍龍8Gen1又翻車了？功耗高，發熱大，這鍋三星要不要背？
發表于：12/14/2021 6:41:28 PM
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全球最大半導體設備買家易主，中國大陸、韓國都被超越了
發表于：12/14/2021 6:32:43 PM
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臺積電董事長稱美光的存儲技術已超過三星，美光的技術如何？
發表于：12/14/2021 12:33:53 PM
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消息稱聯電將為三星代工最新OLED驅動IC
發表于：12/14/2021 6:54:43 AM
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老美黑手伸進晶片業 臺積電用2狠招拆穿詭計
發表于：12/14/2021 6:35:27 AM
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三星4nm芯片“翻車”，盟友無情倒戈，臺積電的機會來了
發表于：12/12/2021 1:38:24 PM
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三星Galaxy Z Flip3 5G以新形態新方式激活折疊屏手機市場
發表于：12/11/2021 3:33:09 PM
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三星計劃2025年量產2nm工藝：基于MBCFET
發表于：12/11/2021 1:24:05 PM
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6G爭奪，烽煙四起，6G的研發，中國絕不會缺席
發表于：12/11/2021 12:00:51 PM
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全球最具創新力科技公司排名，華為力壓三星排第一，真的嗎？
發表于：12/11/2021 11:57:51 AM
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深度丨《三岔口之先進制程》主演：臺積電、三星、AMD
發表于：12/9/2021 10:34:24 PM
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破局“內存墻”，存算一體路線分析
發表于：12/9/2021 9:32:26 AM
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傳蘋果與中國簽署2750億美元合約，協助國內經濟與科技發展
發表于：12/8/2021 10:46:27 PM
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東芯半導體：毛利率低于同行業，關聯交易頻繁，應收賬款和存貨高企
發表于：12/8/2021 10:42:30 PM
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概倫電子：擬發行約4338萬股，客戶包括臺積電、三星、中芯國際等
發表于：12/8/2021 9:58:07 PM
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美國重振芯片制造產業：臺積電、三星、SK海力士紛紛赴美建廠，助力美國芯片崛起
發表于：12/8/2021 9:40:19 PM
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基辛格和張忠謀對罵，源于Intel已到生死關頭
發表于：12/8/2021 9:23:39 PM
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新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計
發表于：12/8/2021 9:18:47 PM
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晶圓代工市占，三星不增反減
發表于：12/8/2021 10:09:01 AM
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三星、特斯拉紛至沓來！得州州長宣布宏偉藍圖：打造“半導體之鄉”
發表于：12/7/2021 10:05:02 PM
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三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉交其他廠商
發表于：12/7/2021 9:42:44 PM
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