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較勁臺積電 三星最新工藝藍圖2020年推進4nm
發表于：5/28/2017 5:00:00 AM
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馬凱調研北京廠 中芯要在2020年躋身世界前三
發表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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大陸半導體招賢納士不停歇
發表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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聯芯導入28nm制程并量產 中芯或受影響
發表于：5/23/2017 6:00:00 AM
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手機芯片也擠牙膏 10nm升級換代其實很雞肋
發表于：5/19/2017 5:00:00 AM
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臺積電下周四公布3納米設廠計劃
發表于：5/19/2017 5:00:00 AM
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三星獨立芯片代工部門
發表于：5/18/2017 5:00:00 AM
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臺積電開產蘋果A11芯片 10nm產能充足
發表于：5/16/2017 5:00:00 AM
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中芯國際新任CEO回應三大焦點問題
發表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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驍龍660的發布顯露高通在射頻前端的布局野心
發表于：5/14/2017 5:00:00 AM
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臺積電核準約新臺幣381億 升級擴充先進制程產能
發表于：5/11/2017 6:00:00 AM
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臺積電昨天收盤市值超越英特爾
發表于：5/10/2017 5:00:00 AM
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臺積電生產 10nm A11處理器下月放量投片
發表于：5/9/2017 5:00:00 AM
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臺積電7nm進入試產階段 高通與蘋果將會是主要客戶
發表于：5/8/2017 5:00:00 AM
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華力微“挖”聯電/“盜”臺積電 爭奪28nm制程節點
發表于：5/5/2017 6:00:00 AM
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高通驍龍660將于5月9號強勢來襲
發表于：5/5/2017 5:00:00 AM
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美國科研人員宣布實現1nm工藝制造
發表于：5/5/2017 5:00:00 AM
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銳不可擋 臺積電市值超越Intel
發表于：5/4/2017 5:00:00 AM
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2016年全球前十大晶圓制造設備商排名
發表于：5/4/2017 5:00:00 AM
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高端制程發展遇阻
發表于：4/30/2017 5:00:00 AM
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臺積電2019年上半年試產5nm制程
發表于：4/26/2017 6:00:00 AM
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2016年半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%
發表于：4/26/2017 6:00:00 AM
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傳梁孟松將轉戰中芯國際 或牽動兩岸晶圓代工產業競局
發表于：4/26/2017 6:00:00 AM
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北美半導體設備出貨年增率增加七成
發表于：4/24/2017 6:00:00 AM
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工業4.0快速延燒 半導體產業重整山河須軟硬整合并進
發表于：4/24/2017 6:00:00 AM
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如虎添翼 三星第二代10nm制程開發完成
發表于：4/22/2017 6:00:00 AM
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中微全力以赴 2050躋身全球前五大半導體設備商
發表于：4/21/2017 6:00:00 AM
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小米6對比小米5/5s/5s Plus “芯”升級了多少
發表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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三星制定DRAM發展藍圖 15納米是制程微縮極限
發表于：4/19/2017 6:00:00 AM
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12寸晶圓需求大 為SOI工藝制程爆發打下堅實基礎
發表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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