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國產半導體反擊戰，中國芯靠特朗普“賞飯”吃
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大聯大詮鼎集團推出基于Semtech和環天世通產品的文字信息傳輸解決方案
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瑞薩電子啟動R-Car聯盟活躍合作伙伴計劃 以加速汽車出行領域的創新
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科創板企業日漸壯大 國產半導體材料仍在風雨前進
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艾邁斯半導體新推出主動立體視覺系統可以增加3D傳感在智能手機、智能家居、智能樓宇和物聯網中的采用
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出走華為之后，楚慶能否帶領展銳走進新時代
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北京君正前三季凈利預增222%，物聯網及智能視頻領域銷售持續增長
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芯片 A 股仍在努力，誰有可能踏入千億市值大門
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芯片設計知識：芯片設計中工藝文件那點事
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工信部最新答復：大力發展半導體產業
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第二大晶圓廠GlobalFoundries尋求上市 最快2022年實現
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臺積電9月財報公布，7nm工藝繼續“獨孤求敗”
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三星電子季度利潤腰斬，押寶半導體未來底氣何在
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工信部：加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展
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臺積電反擊格芯，尋求實質性損害賠償
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供不應求，造芯片的沙子快沒有了
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瑞薩電子推出RA系列MCU 面向智能物聯網應用
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