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國產半導體未來很遠，但不能漸行漸遠
發表于：11/16/2019 6:00:00 AM
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大聯大收購文曄三成股權，其實早有征兆
發表于：11/16/2019 6:00:00 AM
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全球芯片 “兩強之爭”打響 三星誓言成為“世界第一”
發表于：11/16/2019 6:00:00 AM
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從標準、設計到管理，詳述工業級和汽車級器件區別
發表于：11/16/2019 6:00:00 AM
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激蕩30年 這三位中國人改變世界晶圓代工格局
發表于：11/16/2019 6:00:00 AM
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ENTEGRIS中國技術中心盛大開幕
發表于：11/13/2019 2:22:00 PM
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中國科技進口額4490億美元，半導體占70%
發表于：11/13/2019 6:00:00 AM
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三星新型OLED正在路上，這個叫SAMOLED的是什么來頭
發表于：11/13/2019 5:00:00 AM
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數據中心加速器或是FPGA年復合增長率最高的細分市場
發表于：11/9/2019 6:00:00 AM
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營收下滑凈利潤同比扭虧為盈，高通能否講好“AI新故事”
發表于：11/9/2019 6:00:00 AM
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金壇區推動新一代移動通信市場發展，產業集聚優勢漸顯
發表于：11/9/2019 6:00:00 AM
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突發！ASML斷供中芯國際，是怕美國不開心
發表于：11/9/2019 6:00:00 AM
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掘金存儲芯片藍海，聚辰半導體借“5G換機潮”打破瓶頸
發表于：11/9/2019 6:00:00 AM
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卡位5G節點！vivo聯手三星共研雙模5G芯片Exynos 980發布
發表于：11/9/2019 6:00:00 AM
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三星放棄自研CPU架構，轉向投入GPU研發項目
發表于：11/8/2019 6:00:00 AM
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從“水貨”回歸自主，廣東 IC 發展史
發表于：11/8/2019 6:00:00 AM
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華星光電正式更名“TCL華星”
發表于：11/8/2019 6:00:00 AM
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臺積電、三星和英特爾紛紛加碼EUV技術，ASML恐成最大贏家
發表于：11/8/2019 6:00:00 AM
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大聯大世平集團推出基于NXP產品的77G毫米波雷達之先進輔助駕駛解決方案
發表于：11/8/2019 6:00:00 AM
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三星大敗局：芯片折戟，下一步怎么走
發表于：11/7/2019 10:00:00 PM
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如何打破半導體越來越不賺錢的魔咒
發表于：11/7/2019 6:00:00 AM
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臺積電招聘8000人投入3nm，三星急了嗎
發表于：11/7/2019 6:00:00 AM
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SONY砸9億美元建CMOS圖像傳感器新廠
發表于：11/6/2019 6:00:00 AM
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索尼投9億美元擴產圖像傳感器
發表于：11/1/2019 6:00:00 AM
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瑞薩電子整合能量收集嵌入式控制器產品，推出全新命名的RE產品家族
發表于：11/1/2019 6:00:00 AM
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美憂重要芯片遭海外斷供 五角大樓慌了？
發表于：10/31/2019 8:17:16 AM
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AMD財報解讀：營收創新高卻難達市場預期，pk“雙英”風頭不再
發表于：10/31/2019 6:00:00 AM
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意法半導體更新TouchGFX軟件包，提升用戶界面視覺效果，減少對STM32內存和CPU的需求
發表于：10/31/2019 6:00:00 AM
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臺積電與格羅方德達成訴訟和解，承諾未來十年交叉許可對方專利
發表于：10/31/2019 6:00:00 AM
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高云半導體參加南京ICCAD2019
發表于：10/31/2019 6:00:00 AM
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