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實現新效率目標的基本要素解析
發表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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小米以另一種方式增強核心技術研發實力
發表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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全球半導體按下暫停鍵，國產IC面臨兩大挑戰
發表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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新能源汽車需求增加，功率半導體迎來發展新契機
發表于：3/25/2020 6:00:00 AM
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科研和半導體應用的DC-DC電源模塊
發表于：3/25/2020 6:00:00 AM
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創新型X射線探測芯片技術
發表于：3/25/2020 6:00:00 AM
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普發真空HiScroll系列超靜音干泵
發表于：3/23/2020 6:00:00 AM
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STM32L4 +微控制器問市
發表于：3/22/2020 6:00:00 AM
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電源管理芯片有哪些種類
發表于：3/20/2020 6:00:00 AM
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小米一口氣連投八家半導體公司
發表于：3/19/2020 6:00:00 AM
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三星晶圓代工論壇推遲，疫情影響何時休？
發表于：3/17/2020 2:31:21 PM
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通過自適應負載調整和動態功率控制實現模擬輸出的高效散熱設計
發表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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國內63座晶圓制造廠現狀一覽，產能是否能滿足2020年的需求
發表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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貫徹落實質量管理體系 神工股份致力為客戶提供更優質的產品和服務
發表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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石墨烯材料的價值是什么
發表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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中微半導體今年已獲1.37億元補助，已超2019全年凈利的70%？
發表于：3/16/2020 4:55:40 PM
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為成都IC產業發展注入新動能，IC設計產業總部等8個IC重點項目集中開工
發表于：3/16/2020 6:00:00 AM
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IC Insights：中國成晶圓代工市場唯一亮點，兩家臺企受益最大
發表于：3/15/2020 6:00:00 AM
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中國半導體產業何時出現巨頭公司
發表于：3/15/2020 6:00:00 AM
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鎧俠閃存廠發生火災：內存價格又要漲了
發表于：3/15/2020 6:00:00 AM
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兵家必爭之地，GPGPU接棒GPU
發表于：3/15/2020 6:00:00 AM
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雄踞全球市場第一，聚辰半導體能否在5G和多攝浪潮下“穩贏”
發表于：3/15/2020 6:00:00 AM
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新基建被點燃，半導體設備巨頭北方華創的危與機
發表于：3/14/2020 6:00:00 AM
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集邦咨詢：新冠肺炎全球大流行 內存降價無望 閃存先漲后跌
發表于：3/14/2020 6:00:00 AM
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投資3.8億元，華進半導體為封裝項目開啟二期建設
發表于：3/14/2020 6:00:00 AM
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2000億大基金二期3月底開始投資 國產3D閃存仍是重點
發表于：3/14/2020 6:00:00 AM
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三星5nm工藝生產線6月底完工 首發驍龍X60 5G芯片
發表于：3/14/2020 6:00:00 AM
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韓國ICT出口結束16個月持續降低，半導體出口同比增長9.3%
發表于：3/13/2020 6:07:37 PM
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贛州經開區舉行425.51億元項目集中開工大會，總投200億元名冠微電子功率芯片生產項目正式開工
發表于：3/13/2020 6:04:18 PM
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NAND與DRAM面臨兩位數漲幅？半導體行業終于“熱”了起來
發表于：3/13/2020 6:01:29 PM
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