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半導體下一階段增長將不依賴于智能手機
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意法半導體推出Teseo-LIV3F全球導航衛星系統模塊
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第三代半導體取得重大技術突破
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歐司朗光電半導體助力國家奧林匹克體育中心大屏幕擴建
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從不同視角看產業
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紫光入股日月光蘇州公司，封測在手芯片我有
發表于：9/14/2018 5:00:00 AM
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又一座12寸晶圓廠動工 武漢弘芯半導體想賣給誰
發表于：9/14/2018 5:00:00 AM
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強攻封測攪局 臺積電想干啥
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Globalfounries 7nm工藝2019年大規模量產，高性能處理器頻率可上5GHz
發表于：9/13/2018 5:35:17 PM
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安森美半導體擴展藍牙5無線電系列，系統級封裝（SiP）模塊進一步簡化“智能互聯”應用的開發
發表于：9/12/2018 5:37:47 PM
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艾邁斯半導體主動降噪技術為Linner壓耳式和罩耳式音頻應用實現創新
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藍牙20年，下一站：Mesh將帶給藍牙怎樣的明天
發表于：9/12/2018 5:00:00 AM
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GF退出7nm研發會帶來什么后果
發表于：9/12/2018 5:00:00 AM
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自家產能緊張，英特爾罕見請臺積電代工PC處理器
發表于：9/11/2018 9:37:15 PM
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易學易用物聯網產品開發平臺
發表于：9/11/2018 4:24:48 PM
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感光元件如何讓相機正常運轉
發表于：9/11/2018 6:00:00 AM
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靠并購芯成半導體殺入存儲市場 思源電氣打得什么主意
發表于：9/11/2018 5:00:00 AM
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這家日本芯片公司宣布強攻中國市場，會不會有點晚了
發表于：9/11/2018 5:00:00 AM
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張忠謀：半導體再無創新
發表于：9/11/2018 5:00:00 AM
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中國大陸成最大半導體市場，但芯片自給率僅有14%
發表于：9/11/2018 5:00:00 AM
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假如沒有他，就沒有今天的臺積電
發表于：9/11/2018 5:00:00 AM
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美國芯片業盼川普不要對中國實施出口管制
發表于：9/8/2018 8:44:17 PM
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ZESTRON 誠邀您參加“清洗工藝監控”在線公開課
發表于：9/7/2018 4:20:09 PM
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SEMI：最新半導體設備出貨報告
發表于：9/7/2018 4:02:36 PM
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IC發明60周年，下一波半導體發展的關鍵技術是
發表于：9/7/2018 1:00:00 PM
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瑞薩計劃收購IDT將IDT納為旗下完全子公司
發表于：9/6/2018 6:00:00 AM
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三星發力中端手機市場將給中國手機帶來壓力
發表于：9/6/2018 6:00:00 AM
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中國到底會不會有千億級芯片公司誕生
發表于：9/6/2018 5:00:00 AM
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臺灣芯片工程師跳槽大陸原因曝光：大陸敢于燒錢
發表于：9/6/2018 5:00:00 AM
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