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MIT研發新方法，用特殊材料制作柔性電子
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TeseoAPP芯片助力汽車關鍵安全性定位
發表于：10/15/2018 5:00:00 AM
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芯片商Dialog 6億委身蘋果 上游供應商的第二春來了
發表于：10/14/2018 5:00:00 AM
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全球最大的芯片工廠：在蘋果背后默默賺錢，它的利潤甚至超過華為
發表于：10/14/2018 5:00:00 AM
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意法半導體推出更快、更靈活的探針，簡化STM8和STM32案上及現場代碼燒寫流程
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通過“買買買”持續加碼半導體，TCL想要一個怎樣的未來
發表于：10/13/2018 6:00:00 AM
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又一家券商看衰半導體，產業下滑已成定局？
發表于：10/12/2018 10:58:04 PM
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重磅，紫光國微2.2億轉讓DRAM業務
發表于：10/12/2018 10:56:03 PM
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格芯十年亂局何時解，成都工廠命運待揭曉
發表于：10/12/2018 10:50:02 PM
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中國半導體投資有望增至萬億，專家提醒避免三大誤區
發表于：10/12/2018 10:40:54 PM
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蘋果收購Dialog半導體部分資產：金額6億美元
發表于：10/12/2018 8:53:32 PM
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造航空母艦難嗎？難！但沒有造光刻機難……
發表于：10/12/2018 6:00:00 AM
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臺積電釋放十大信號，對EDA、IP、IC設計和半導體設備商將產生怎樣的影響
發表于：10/12/2018 6:00:00 AM
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單身小型家電市場，LG Innotek熱電半導體全面投產
發表于：10/12/2018 6:00:00 AM
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新材料為研制高性能柔性電子器件開辟新途徑
發表于：10/12/2018 6:00:00 AM
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為什么國產芯片不足?真的是因為很難造
發表于：10/12/2018 5:00:00 AM
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關于華為昇騰芯片，這篇文章講得最透徹
發表于：10/12/2018 5:00:00 AM
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臺積電公布了兩項業內震驚的重大突破
發表于：10/12/2018 5:00:00 AM
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中科院院士郝躍：5G是化合物半導體的重要應用市場
發表于：10/12/2018 5:00:00 AM
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上交所“質疑”聞泰科技對安世半導體的估值
發表于：10/11/2018 10:58:12 PM
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加速半導體布局，能否助力富士康撕掉代工廠標簽？
發表于：10/11/2018 10:57:16 PM
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國產氮化物半導體研究取得重大進展
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日月光吳田玉：SiP封裝需求未來十年將成長10倍
發表于：10/11/2018 10:52:54 PM
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賽普拉斯通過IATF 16949國際汽車質量管理體系認證
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ROHM開發出2W大功率長邊厚膜貼片電阻器
發表于：10/11/2018 7:57:05 PM
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和TCL集團接觸的ASM國際是家怎樣的企業
發表于：10/11/2018 6:00:00 AM
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那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片
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中國IC設計產業新的里程碑
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另辟蹊徑，臺積電走上芯片云端設計之路
發表于：10/10/2018 6:00:00 AM
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