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東芝等大廠陸續宣布擴增NAND Flash產能
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臺積電之后 三星發展扇出型晶圓級封裝制程
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貿澤電子榮獲電子行業杰出分銷商大獎
發表于：1/2/2018 7:27:22 PM
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鴻海對東芝半導體志在必得：報價1860億
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忽如一夜春風來國內晶圓廠遍地開，是否投資過熱了？
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三星前三季度芯片收入超英特爾 居全球第一
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投資機構稱2018年半導體需求將放緩 良好業績難再重現
發表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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三星25年來首次超越INTEL
發表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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挖走蘋果芯片工程師 谷歌也要“軟硬一體”
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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領跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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這家公司要在IC領域開一間“IP超市”
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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華工科技擬投6000萬元參設光芯片公司
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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紫光集團：未與SK海力士就閃存技術許可進行談判或合作
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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高通否決博通提名的11位董事候選人
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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三星前三季芯片收入達492億美元超英特爾
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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三星要或將取代英特爾 成芯片行業老大
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傳蘋果開始準備支持“預5G”功能的iPhone原型機
發表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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傳蘋果開始準備支持「預 5G」功能的 iPhone
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賀利氏電子助力中國半導體發展
發表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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中國“芯”產業加速崛起
發表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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日月光擴大征才 力拚半導體智能升級
發表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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Intel高通NVIDIA加速切入自駕車市場
發表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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半導體所二維半導體的磁性摻雜研究取得進展
發表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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三星晶圓代工業務不佳:傳高通欲將訂單轉交臺積電
發表于：12/24/2017 5:00:00 AM
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Intersil將于2018年1月開始作為瑞薩電子美國開展運營
發表于：12/23/2017 10:00:11 AM
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三星代工業務表現不及臺積電/GF：10/14nm客戶稀少
發表于：12/22/2017 6:00:00 AM
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發表于：12/22/2017 6:00:00 AM
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三星10/14nm技術先進 可臺積電和GF卻不擔心
發表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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