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三星代工業務增長率低于市場平均水平 表現不及臺積電和GF
發表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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三星搶晶圓代工市場增長 競爭實力受懷疑
發表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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中芯大尺寸半導體硅片項目填補國內空白
發表于：12/21/2017 6:00:00 AM
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總投資220億建廠 士蘭微到底在謀劃什么
發表于：12/21/2017 6:00:00 AM
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大數據讓IC設計難以招架
發表于：12/21/2017 5:00:00 AM
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三星半導體未來將著重非存儲器 SOC 及代工業務發展
發表于：12/21/2017 5:00:00 AM
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半導體巨頭士蘭微投資220億建設3條芯片生產線
發表于：12/20/2017 6:00:00 AM
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三星半導體未來將著重非存儲器
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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GF FD-SOI制程將兵分兩路進擊 成都廠著重物聯網 5G
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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東芝芯片出售能否獲中國批準：SK海力士角色是關鍵
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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第三代半導體產業化在即 國產設備需參與全球競爭
發表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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青島芯谷?美國高通?歌爾聯合創新中心將成立
發表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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IBM與三星等12家大型企業合作 開發量子計算商用案例
發表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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Diodes 公司的脫機恒定電壓與 PFC 控制器為連網 LED 照明提供低待機功率
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一見傾“芯”，貿澤電子將亮相第六屆深圳國際嵌入式系統展
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繼向康寧投資2億美金后 蘋果再將3.9億元投資伸向Finisar
發表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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AMD CEO：“沉浸式計算”時代正在到來
發表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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華為技術公司授予安森美半導體三項殊榮
發表于：12/17/2017 5:00:00 AM
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半導體市場需求旺盛推動東芝與西數和解
發表于：12/15/2017 6:00:00 AM
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30萬人才缺口攔路 IC產業“火車頭”難提速
發表于：12/15/2017 5:00:00 AM
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Dialog成為賽靈思SoC和FPGA領先電源管理合作伙伴
發表于：12/15/2017 5:00:00 AM
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歐洲研究人員開發出由石墨烯納米帶制造的納米晶體管
發表于：12/15/2017 5:00:00 AM
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英特爾公開與GF新制程技術細節
發表于：12/15/2017 5:00:00 AM
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大聯大友尚集團推出Realtek Type-C快充電源解決方案
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英飛凌榮獲“2017中國十大管理實踐?卓越獎”
發表于：12/14/2017 8:54:22 PM
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國產芯片現新一輪投資潮 有望在未來幾年內迅速崛起
發表于：12/14/2017 5:00:00 AM
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紫光105億美元項目建設在即
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2017年中國IC設計十大排名出爐
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三重富士通給出中國IC設計升級策略
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發表于：12/14/2017 5:00:00 AM
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