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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊愿景
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長虹 海思共同推動物聯網芯片應用與技術升級
發表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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大陸廠商在7nm之戰中毫無勝算
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看好8寸硅晶圓 合晶明年上半年開始試產
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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科學家為細菌裝上“太陽能電池板”
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蘋果再一次拋棄高通
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半導體制程推向3nm 三星臺積電先后布局
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英特爾九代酷睿將采用改進版10nm+制程
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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中國雄心的下一目標 奪取美國芯片霸主地位
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哪些晶圓代工大戶準備引入EUV
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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臺積電危機來了
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國內功率半導體迎來新發展
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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半導體行業2017年8月策略
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貿澤電子頒發2017年卓越表現大獎 表彰制造商合作伙伴中表現突出的個人
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搶當晶圓代工第二 三星 18 號線提前動工
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香港納米能源材料召集人講述石墨烯的"前世今生與未來"
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ENTEGRIS 和博純材料通過盛大的開幕式慶祝中國新工廠開工和初批產品發貨
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美光科技在博伊西建成新研發廠
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2017藍牙亞洲大會：物聯網行業領軍企業及解決方案即將亮相
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NVIDIA反超聯發科 擠進IC設計TOP3
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并非錢多錢少問題 COHU試圖阻止Xcerra的收購
發表于：8/18/2017 6:00:00 AM
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美國將對中國貿易行為發起調查 半導體行業發出預警
發表于：8/18/2017 6:00:00 AM
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俄專家發明單分子厚度微電路
發表于：8/17/2017 3:12:27 PM
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IC China聯手集邦咨詢觀2017上半年中國半導體產業狀況
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硅晶圓缺缺缺 五大巨頭掌控行業
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全球半導體2017年增速將達16%，其中10種產品增速可達兩位數
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憑借華潤微/長電科技鶴立雞群的無錫，在集成電路熱潮下地位難保
發表于：8/17/2017 6:00:00 AM
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目標硅谷 貿澤電子聯合舉辦FPGA萬人大賽
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2017瑞薩杯全國大學生電子設計競賽開賽
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大聯大品佳集團推出NXP中高端車載信息娛樂系統SABRE平臺
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