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Synopsys推進虛擬原型技術可支持系統和半導體供應鏈合作締造下一代SoC
發表于：3/14/2017 7:32:00 PM
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大聯大世平集團推出基于Toshiba產品線的 電機驅動參考解決方案
發表于：3/14/2017 7:15:00 PM
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凌力爾特在慕尼黑上海電子展上于 BMW i3 車型中
發表于：3/14/2017 7:07:00 PM
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Marvell為10GbE和25GbE數據中心部署推出突破性的模塊化方案
發表于：3/14/2017 6:56:00 PM
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爭先搶后擴展版圖 半導體廠商布局現況圖解
發表于：3/14/2017 6:00:00 AM
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剖析5G大發展帶給射頻前端芯片領域的新變革
發表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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莫大康：中國半導體設備業發展需要再扶一程
發表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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發表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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致茂電子最新半導體測試解決方案 3月SEMICON China盛大展出
發表于：3/13/2017 7:13:00 PM
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ADI公司完成對凌力爾特公司的收購
發表于：3/13/2017 7:10:00 PM
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安森美半導體將在Embedded World展出于
發表于：3/13/2017 6:18:00 PM
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2017年中國將有48座晶圓廠進行設備投資
發表于：3/13/2017 6:00:00 AM
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鍥而不舍 方大化工跨步軍工電子雄心不滅
發表于：3/13/2017 5:00:00 AM
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競購東芝半導體或成臺積電第三次重大并購
發表于：3/13/2017 5:00:00 AM
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對標聯發科 展訊MWC上推出14納米LTE芯片平臺
發表于：3/13/2017 5:00:00 AM
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多位代表鼓勵在家電行業使用國產芯片
發表于：3/13/2017 5:00:00 AM
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“芯科技 智社會 創未來”——東芝再次發力慕展
發表于：3/10/2017 6:47:00 PM
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半導體產業2017年進入重大變革期
發表于：3/10/2017 1:06:00 PM
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智無界、造有型 貿澤電子傾力打造智造創新論壇
發表于：3/10/2017 6:00:00 AM
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芯片進口量仍在增加 亟需提升集成電路自給率
發表于：3/10/2017 6:00:00 AM
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超越整體半導體市場 2016年FPGA供貨商營收排行榜
發表于：3/10/2017 6:00:00 AM
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展訊與Dialog達成戰略合作 共同開發LTE芯片平臺
發表于：3/10/2017 6:00:00 AM
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安森美半導體授予Digi-Key 2016全球高技術服務分銷商獎
發表于：3/10/2017 6:00:00 AM
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半導體產業2017年良好開局 集成電路進入重大變革期
發表于：3/10/2017 6:00:00 AM
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看好半導體市場
發表于：3/10/2017 5:00:00 AM
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Littelfuse 增加對 Monolith Semiconductor的投資
發表于：3/9/2017 8:56:00 PM
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ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢待發
發表于：3/9/2017 8:28:00 PM
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賽普拉斯802.11ac無線連接解決方案
發表于：3/9/2017 6:00:00 PM
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大聯大友尚集團推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口參考解決方案
發表于：3/9/2017 5:52:00 PM
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1月全球半導體銷售額達到306億美元
發表于：3/9/2017 6:00:00 AM
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