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傳松下裁員并將出售半導體業務股份
發表于：3/28/2017 6:00:00 AM
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中資背景基金并購Lattice 再次提交美國政府審批
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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IBM 中興微電子是如何判定半導體演進方向的
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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ROHM半導體：耕耘智能手機市場必有收獲
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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潑一點“冷水” 集成電路產業顯現結構性缺陷
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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汽車電子設計的第三次發展浪潮
發表于：3/27/2017 8:01:00 PM
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賽普拉斯推出性能領先業界的汽車觸控屏產品
發表于：3/27/2017 7:13:00 PM
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半導體行業想自主，還得靠中國自己！
發表于：3/27/2017 10:14:00 AM
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面對“過度解讀” 中國半導體更應展現“定力”
發表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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南茂和紫光完成上海宏茂股權交割
發表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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一圖了解驍龍835 不愧是最牛SOC
發表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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摩爾定律活不久了 CMOS電路被判“死刑”
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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半導體芯片將面臨實體尺寸限制挑戰
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產機臺
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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中國半導體高速崛起
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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中國“補芯”難在哪里
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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蔡明介邀請蔡力行出任共同執行長的三個理由
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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中國要如何開拓FPGA這個半導體小眾市場
發表于：3/25/2017 6:00:00 AM
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陳南翔：中國半導體行業面臨三大挑戰
發表于：3/25/2017 6:00:00 AM
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安森美半導體在APEC 2017占主導地位
發表于：3/24/2017 7:52:00 PM
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存儲產業面臨挑戰 長江存儲的“攪局”會掀起貿易戰嗎
發表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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聯發科延攬蔡力行出任共同CEO 有助5G布局
發表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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為籌措資金 傳東芝半導體事業計劃IPO
發表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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國內半導體行業7大榜單發布
發表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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中芯國際打造智能電表芯片
發表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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發表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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聯芯科技設立上海全資子公司 聚焦芯片產品研發
發表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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高通、日月光合資2億美元在巴西設立封測廠
發表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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臺積電赴美動向 牽引封測供應鏈未來布局
發表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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Vicor：做電源產品，我們是專業的
發表于：3/23/2017 8:18:00 AM
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