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索尼牽手臺積電，應對缺芯難題！
發表于：11/25/2021 6:23:38 AM
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美國壟斷芯片之際，暴露出兩大問題，想鞏固地位太難
發表于：11/24/2021 9:53:22 PM
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芯生代項目獲1500萬元投資 涵蓋第三代半導體領域
發表于：11/24/2021 9:47:39 PM
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英特爾向外媒秀肌肉，展現重回半導體制造龍頭決心
發表于：11/24/2021 9:37:04 PM
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國內半導體下半年局勢：大基金巨資定增 半導體公司量價齊升顯現
發表于：11/24/2021 9:32:28 PM
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浙江省發改委：增補中芯紹興二期晶圓制造等135個重點建設項目
發表于：11/24/2021 9:28:34 PM
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上海先楫半導體發布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內核，強大算力加速智能工業、智能家電、邊緣計算及物聯網等應用
發表于：11/24/2021 8:30:53 PM
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發表于：11/24/2021 8:30:53 PM
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TI芯科技賦能中國新基建之人工智能
發表于：11/24/2021 7:46:43 PM
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Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進半導體工藝的溫度
發表于：11/24/2021 7:40:54 PM
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智路資本收購全球半導體載具龍頭“ePAK”
發表于：11/24/2021 7:35:16 PM
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暴漲141%中芯國際全年利潤將首次超過100億
發表于：11/24/2021 7:31:56 PM
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芯片制造 | 沙子變成芯片之前經歷了什么？
發表于：11/24/2021 6:10:56 PM
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當選美國半導體行業協會主席，高通真是“家大業大”
發表于：11/24/2021 5:20:52 PM
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計劃年底實現三代半導體的小規模量產，國星光電的技術有何特征？
發表于：11/24/2021 4:58:00 PM
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清華博士締造中國半導體設備龍頭
發表于：11/24/2021 4:45:44 PM
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臺基股份增資浦巒半導體 強化IGBT芯片領域布局
發表于：11/24/2021 4:33:05 PM
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三星宣布合作芯和半導體
發表于：11/24/2021 6:33:54 AM
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第三代半導體強勢反彈，智能汽車勢頭已起
發表于：11/24/2021 6:26:25 AM
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FPGA市場再起波瀾
發表于：11/23/2021 9:52:56 AM
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智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商ePAK
發表于：11/23/2021 6:56:00 AM
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“碳中和”時代，半導體廠商的應對與思考
發表于：11/23/2021 6:44:37 AM
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全球缺芯 中芯國際表態
發表于：11/22/2021 10:27:29 PM
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全球半導體聯盟 (GSA) 公布2021年度獎項提名名單
發表于：11/22/2021 9:59:02 PM
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從13元到4000元，終于知道了L9369芯片為什么這么缺？
發表于：11/22/2021 5:08:04 PM
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韓國半導體的“無奈”
發表于：11/22/2021 6:06:47 AM
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智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商“ePAK”
發表于：11/21/2021 10:25:09 PM
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陜西半導體先導技術中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發與中試
發表于：11/20/2021 7:02:36 AM
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芯恩在青島做的事，關系到中國半導體產業能否走出一條不再受到制裁的道路
發表于：11/19/2021 10:45:16 PM
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制約中國半導體發展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越嶺的呢？
發表于：11/19/2021 10:34:16 PM
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