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2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝
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三星被曝芯病嚴重：偽造數據、掩蓋缺陷
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消息稱蔚來芯片業務已完成拆分
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WSTS預測2025年全球半導體市場規模將超7000億美元
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消息稱玄戒芯片會持續迭代并逐步覆蓋小米高端產品線
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紫光集團原董事長趙偉國一審被判死緩
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