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ARM有高通/聯發科/三星為其打工 成立25年成績如何
發表于：12/1/2015 7:00:00 AM
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英特爾搶奪高通iPhone7調制解調器不可能
發表于：11/30/2015 8:00:00 AM
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全球半導體產業迎來并購整合熱潮
發表于：11/27/2015 8:00:00 AM
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高通物聯網的萬物互聯平臺大布局
發表于：11/27/2015 7:00:00 AM
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英特爾挖高通前芯片業務總裁負責最大部門
發表于：11/23/2015 8:00:00 AM
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詳解驍龍820 除了溫控好 還有哪些提升
發表于：11/23/2015 8:00:00 AM
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半導體購并還有高潮 外資力薦高通并賽靈思對抗英特爾
發表于：11/23/2015 8:00:00 AM
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重磅 高通前高管成為英特爾總裁 負責公司最大部門
發表于：11/23/2015 7:00:00 AM
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傳高通明年推出八核版驍龍820處理器
發表于：11/20/2015 9:32:00 AM
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外資力薦高通并賽靈思對抗英特爾
發表于：11/20/2015 9:18:00 AM
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高通副總裁到訪海信通信 閉門密談5小時
發表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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高通會成為中國下一個投資標的
發表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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韓國認定高通違反反壟斷法 將進行罰款
發表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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高通自打臉叫囂多核無意義 驍龍820八核版曝光
發表于：11/20/2015 7:00:00 AM
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手機廠商自制芯片大道當前 聯發科高通未來堪憂
發表于：11/20/2015 7:00:00 AM
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高通 多核并非絕對 單核效能才是重點
發表于：11/19/2015 8:00:00 AM
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手機芯片廠核心數戰略迥異 明年主戰場呼之欲出
發表于：11/19/2015 8:00:00 AM
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發表于：11/19/2015 7:00:00 AM
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高通自打臉 驍龍820八核版曝光 曾說核心多沒有意義
發表于：11/19/2015 7:00:00 AM
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麒麟、力逼驍龍：終端換“芯”
發表于：11/17/2015 9:08:00 AM
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高通驍龍820 GPU性能曝光 蘋果A9慘遭秒殺
發表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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手機芯片2016年需求看弱 求生壓力反令軍備競賽加速
發表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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高通被過河拆橋 華為手機都將用麒麟處理器
發表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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芯片專利“反擊戰” 看中國“芯”的逆襲
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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A9/驍龍820/Exynos8890 跑分大比拼 看誰拔頭籌
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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高通的“萬物互聯” 是如何構想的
發表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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高通的“萬物互聯”觀 究竟是怎么構想的
發表于：11/16/2015 8:00:00 AM
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高通的危機與救贖 手機芯片獨霸時代將終結
發表于：11/16/2015 8:00:00 AM
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不隨聯發科起舞 高通驍龍820問世、稱四核更強大
發表于：11/13/2015 8:00:00 AM
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2015年全球最新20大半導體廠排名 還透露了啥信息？
發表于：11/12/2015 2:31:00 PM
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