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半導體商營收兩樣情 通訊旺/DRAM衰
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高通：2012年底搭載Snapdragon芯片PC將面世
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中移動稱TD-LTE已成主流標準 明年出融合芯片
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從模擬、2G到3G，美國重掌4G發球權
發表于：11/10/2011 5:40:40 AM
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TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰亦明顯
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中國計算機報：專利斗法
發表于：10/27/2011 4:46:28 PM
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高通展訊上下圍攻 聯發科遭夾擊
發表于：10/18/2011 12:45:20 PM
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iPhone 4S使用高通無線芯片組：雙核A5處理器
發表于：10/14/2011 12:41:40 PM
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3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
發表于：10/13/2011 4:21:19 PM
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半導體廠商挑戰無線LAN大商機
發表于：10/13/2011 12:04:46 AM
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4G+2.5G 高通S4芯片迎來手機新時代？
發表于：10/12/2011 4:48:01 PM
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高通展訊醞釀芯片砍價阻擊聯發科
發表于：9/28/2011 8:01:53 PM
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困頓諾基亞拖累芯片供應商 全球供應鏈面臨變革
發表于：9/27/2011 6:54:29 PM
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高集成度芯片需求激增 多核成趨勢
發表于：9/26/2011 11:30:07 AM
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半導體巨頭頻繁并購意在全平臺模式
發表于：9/20/2011 7:20:30 PM
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芯片業橋頭堡之戰：誰能率先打通計算與通信
發表于：9/19/2011 6:49:47 AM
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傳日企將攜手三星開發新一代智能機芯片
發表于：9/13/2011 12:50:49 PM
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移動處理器大戰已拉開帷幕誰是贏家？
發表于：9/9/2011 12:53:26 PM
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高通收購IDT視頻產品線
發表于：9/8/2011 3:54:50 PM
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三星首度超越高通成為全球第六大系統芯片廠商
發表于：9/6/2011 3:59:47 PM
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分析稱2012年LTE終端價格將會急劇下降
發表于：9/2/2011 12:28:30 PM
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三星首度擠下高通成為全球第六大系統芯片廠商
發表于：9/1/2011 1:01:06 PM
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分析師建議高通收購webOS打造完整生態系統
發表于：8/24/2011 12:43:03 PM
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英特爾稱競爭對手不是ARM而是高通
發表于：8/2/2011 12:54:26 PM
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高通副總裁Dan Novak：LTE必以多模形式存在
發表于：7/26/2011 11:44:23 AM
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消息稱HTC中低端手機將采用三星芯片
發表于：7/25/2011 11:41:48 AM
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臺積電28納米可望量產 AMD拔頭籌
發表于：7/14/2011 12:57:50 PM
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全面進軍28nm 高通路線圖曝光
發表于：7/6/2011 11:43:11 AM
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專家：國產4G技術需防重蹈“技術孤島”覆轍
發表于：7/3/2011 12:00:00 AM
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博通高通Marvell出招應對無線芯片競爭
發表于：6/27/2011 9:52:58 AM
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