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驍龍660跑分對比聯發科P70：誰更勝一籌
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效仿小米，網傳的vivo造芯是一種什么邏輯
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與高通達成合作，或有助于蘋果推出5G版iPhone
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三星華為和解背后的真正原因或是因為高通
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高通驍龍X55叫板華為巴龍5000：誰才是5G芯片市場的霸主
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7Gbps急速！高通推出5G多模芯片驍龍X55
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AI公司為何開始爭相推出AI語音芯片
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為何與華為在芯片上針鋒相對？高通中國孟樸給出了答案
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2018年全球研發支出超600億美元，18家過10億美元
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華為領銜，“5G+攝像頭”拿下雙影帝，多家國產手機憑借拍照入圍MWC最佳演員
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高通發布多模5G調制解調器驍龍X55 年底供貨
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應對德國禁售：蘋果將在4周內推出更換包絡芯片的新款iPhone 7/8
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性能提升10%！高通發布驍龍712移動平臺
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連華為都要給專利費，高通的專利有多么厲害
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“專利流氓”再下一城，華為妥協，每季度向高通繳納1.5億專利費
發表于：2/4/2019 6:00:00 AM
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華為與高通達成短期專利授權協議：華為每季度將支付1.5億美元
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大道至簡，全球首款“真一體化”5G手機來了
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高通與華為達成短期許可協議，有信心在反壟斷案中獲勝
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3G/4G專利收費過高涉嫌壟斷！傳市場監管總局調查愛立信
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高通華為暫和解：華為每季度向高通支付1.5億美元
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損失慘重！臺積電再爆生產事故：上萬片晶圓或被污染
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美國高通反壟斷案即將結束庭審，法官面臨裁決難題
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蘋果與高通“分手”的真正原因可能在于軟件權限問題
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IC Insights：2018半導體并購金額僅為232億美元，創近四年新低
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基帶芯片市場爭奪戰：蘋果5G訂單花落誰家 國產芯片何時突圍
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高通拒絕給蘋果提供芯片：拿什么救贖你，我信號糟糕的iPhoneXS
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每部7.5美元：高通蘋果糾紛再出新消息
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一文讀懂：高通驍龍855為何又是新一代旗艦首選
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4800萬像素，高通驍龍675處理器，魅族鐵了心剛小米
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