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大聯(lián)大控股品佳推出Microchip、NXP遠(yuǎn)程醫(yī)療解決方案 為客戶提供一站式解決方案
發(fā)表于：1/8/2014 10:06:30 AM
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Bluetooth® Smart技術(shù)推動(dòng)可穿戴設(shè)備在2014年增長67%
發(fā)表于：12/17/2013 2:12:23 PM
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Bluetooth SIG和無線充電聯(lián)盟（A4WP） 簽署諒解備忘錄，建立正式合作關(guān)系
發(fā)表于：10/31/2013 9:32:48 AM
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中各種無線連接技術(shù)對(duì)比
發(fā)表于：10/29/2013 10:59:28 AM
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Microchip推出PIC32 Bluetooth®音頻開發(fā)工具包
發(fā)表于：10/23/2013 2:10:06 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）促進(jìn)智能應(yīng)用配件市場發(fā)展， 推出擁有業(yè)界最高能效的單片藍(lán)牙4.0網(wǎng)絡(luò)處理器
發(fā)表于：9/4/2013 3:20:31 PM
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Bluetooth SIG隆重宣布Bluetooth®應(yīng)用創(chuàng)新獎(jiǎng)開始報(bào)名
發(fā)表于：8/8/2013 11:09:24 AM
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德州儀器支持 Android 4.3 的 SensorTag 應(yīng)用簡化藍(lán)牙智能應(yīng)用開發(fā)
發(fā)表于：7/30/2013 11:11:50 AM
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德州儀器新型MSP430?微控制器實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)容量的倍增， 可提供512K 閃存、64K RAM加上智能模擬集成和USB外設(shè)
發(fā)表于：1/24/2013 1:45:00 PM
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超寬帶（UWB）無線通信技術(shù)介紹
發(fā)表于：1/22/2013 2:21:24 PM
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟：藍(lán)牙成為云計(jì)算及物聯(lián)網(wǎng)重要組成部分
發(fā)表于：11/7/2012 9:59:43 AM
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Imagination Ensigma IP 取得Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi Direct?認(rèn)證
發(fā)表于：6/19/2012 11:23:06 AM
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TICC25412.4GHz藍(lán)牙低功耗連接解決方案
發(fā)表于：2/28/2012 12:00:00 AM
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自動(dòng)化領(lǐng)域的Bluetooth-無線傳輸ETHERNET協(xié)議
發(fā)表于：12/16/2011 2:17:21 PM
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ZigBee的相關(guān)應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)分析
發(fā)表于：11/5/2011 12:02:01 PM
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Bluetooth 4.0：iPhone 4S鮮為人知的新功能
發(fā)表于：10/18/2011 12:50:20 PM
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手機(jī)設(shè)計(jì)集成的關(guān)鍵—IP模塊
發(fā)表于：8/18/2011 2:22:18 PM
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ZigBee+Arduino+Android圓夢智能家庭
發(fā)表于：7/18/2011 3:59:45 PM
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NFC與其他近距離通信技術(shù)的比較
發(fā)表于：7/2/2011 12:00:00 AM
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Bluetooth RF測試－正確的無線電設(shè)計(jì)測試
發(fā)表于：6/23/2011 12:00:00 AM
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藍(lán)牙低功耗技術(shù)開創(chuàng)革命性的應(yīng)用機(jī)會(huì)
發(fā)表于：3/29/2011 5:24:09 PM
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四種短距離無線監(jiān)控解決方案的性能對(duì)比
發(fā)表于：2/8/2011 12:00:00 AM
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醫(yī)療趨勢：展望2029年
發(fā)表于：1/5/2011 2:06:50 PM
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嵌入式Wi-Fi接入技術(shù)及典型應(yīng)用
發(fā)表于：9/13/2010 9:56:35 AM
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藍(lán)牙、紅外和一般的無線通信技術(shù)各自的特點(diǎn)和相互比較
發(fā)表于：4/8/2010 12:00:00 AM
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Broadcom組合芯片促進(jìn)新的低能耗藍(lán)牙無線技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備中的采用
發(fā)表于：12/24/2009 5:25:10 PM
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CSR藍(lán)牙低功耗在藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位
發(fā)表于：12/24/2009 11:50:08 AM
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SiGe半導(dǎo)體全新高集成度前端模塊為WLAN芯片組產(chǎn)品增添集成功率放大器選擇
發(fā)表于：12/10/2009 5:20:46 PM
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