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AMD終于用上了FinFET工藝
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替代進口 自主龍芯計算機教學設備問世
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CPU遇摩爾定律瓶頸 FPGA混合元件或成解決方案
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AMD否認將分拆成兩家公司
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RS推出帶有升級固件的最新SIMATIC S7-1200 CPU
發表于：6/17/2015 8:00:00 PM
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龍芯能做世界第一CPU 卻沒人用？
發表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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高通批手機CPU“核戰”：優化到位嗎？
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AMD總裁：重返高端CPU HBM顯存將成黑馬
發表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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手機尺寸持續成長 芯片商力拼省電性
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誰是引領智能手機發展主要推手？
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聯發科：Helio X20絕非為了十核而十核
發表于：6/3/2015 7:00:00 AM
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半導體并購停不下來 TI、ADI等四家大廠被點名
發表于：6/2/2015 8:00:00 AM
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日本新技術使芯片耗電力降至1/10！聯電搶先導入生產
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28nm新龍芯亮相實操 主頻提高挑戰Intel
發表于：5/25/2015 8:00:00 AM
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電信日帶你探索手機芯片的科技前沿
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Vicor（懷格） 榮獲2015年度最佳綠色數據中心解決方案獎
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龍芯性能之“殤”國產芯片發展之路在何方？
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2015年服務器關鍵芯片觀察 英特爾主導機房芯片態勢漸確立
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CPU的未來全靠它？一個原子厚度的晶體管
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前所未有的好消息！AMD全新APU、CPU共享接口！
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工藝大時代：CPU工藝如何影響手機
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手機CPU三大巨頭：高通/蘋果/聯發科
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自動氣象站數據采集器的設計
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Blu Wireless將Imagination的MIPS Aptiv CPU與其突破性 60GHz 系統IP結合
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Imagination 發布首款 MIPS ‘Warrior P-class’ CPU 內核
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