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最新SoC集成芯片來了:Dimensity 1000
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貿澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC
發表于:11/25/2019 8:45:00 PM
Qorvo®通過適用于無刷直流電動工具的電機控制和驅動SoC展現突破性的集成水平和性能
發表于:11/25/2019 8:32:24 PM
Nordic Semiconductor發布全球首款適用于最嚴苛低功耗物聯網應用的Arm Cortex-M33雙核處理器無線SoC
發表于:11/15/2019 9:32:41 PM
Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊,助力連接未來十億IoT設備
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舉2個栗子教你電源時序控制的正確方法,你get了沒?
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性價比最高的855旗艦之一 iQOO Neo 855版發布
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可用于105oC環境溫度的Nordic藍牙5.1 SoC能實現更廣泛的并發多協議低功耗藍牙、mesh和Thread應用
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Chiplet悄然興起,面臨的機遇與挑戰
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抑制嵌入式系統設計的復雜性
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華為麒麟VS高通驍龍:開啟全面“芯”戰
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摩爾定律已漸行漸遠,手機SoC該何去何從
發表于:7/20/2019 6:00:00 AM
小米再投頂級SoC芯片廠商,它到底掌握了多少核“芯”科技?
發表于:7/16/2019 6:00:00 AM
瓴盛科技正在進行IC開發工作,進一步深入IoT物聯網、AI和5G技術的研發與整合
發表于:7/14/2019 4:20:02 PM
自動駕駛車SoC:芯片設計師最可怕的夢魘
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芯片累積出貨50億顆!這家國產混合信號SOC商宣布走向2.0模式
發表于:7/6/2019 2:59:00 AM
Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認證的移動SoC
發表于:6/27/2019 5:58:41 PM
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AMD處理器技術領軍嵌入式高性能領域
發表于:6/27/2019 10:39:13 AM
國產FPGA再獲助力 上海安路D輪融資獲得大基金領投
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CEVA助力諾領科技eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網絡的首次通話
發表于:6/21/2019 5:00:00 AM
OmniVision發布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC產品FC9000
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AMD 合作微軟定制高性能 SoC,新一代 Xbox 成世界領先
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從AIE到AI專核,高通和聯發科的AI方案為何截然不同
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UltraSoC的嵌入式分析技術被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺
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硬核來襲!16nm八核,兆芯KX-6000即將9月量產
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【熱門活動】基于RISC-V的SoC國產化發展路徑
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縮短SoC設計開發時間的關鍵技術是什么
發表于:5/28/2019 6:00:00 AM
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