解決方案 如何使用SSR實現更高可靠性的隔離和更小的解決方案尺寸[電源技術][工業自動化] 。盡管機電式繼電器和接觸器技術多年來有所改進，但對于設計人員來說，要實現其壽命可靠性和快速開關速度以及低噪聲、沖擊振動和功耗目標，仍然具有挑戰性。 發表于：5/17/2022 2:32:59 PM 杜邦微電路及元件材料展現GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值[電子元件][5G] 杜邦微電路及元件材料展現GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值 打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案 發表于：5/16/2022 10:54:00 AM 意法半導體首款氮化鎵功率轉換器瞄準下一代50W高能效電源設計[電源技術][消費電子] VIPERGAN50是意法半導體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達50 W功率的產品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。 發表于：5/13/2022 5:33:00 AM 部署處理特定任務的單片機來簡化復雜設計[嵌入式技術][消費電子] 摘要：處理特定任務的單片機可減輕主單片機或微處理器的任務和工作負荷，從而有助于簡化各種應用的設計流程。 發表于：5/11/2022 8:23:00 PM 羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監測與無線電定位解決方案[測試測量][其他] 羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監測與無線電定位解決方案 在無線通信所需頻率范圍不斷擴展的情況下，全新緊湊型 R&S UMS400 通用監測系統可滿足頻譜監測與無線電定位需求。 發表于：5/11/2022 2:29:00 PM 構筑強大軟件生態，Arm賦能基礎設施革新[EDA與制造][數據中心] 從數據中心到汽車及工廠，萬物都在被重新設計為軟件定義的模式。同時，硬件的“專用處理”趨勢——即以獨特的創造性方式將 CPU、GPU、DPU 和其他組件組合在一起，并通過調整緩存大小、速度、I/O和其他屬性對其進行藝術與科學的優化，已成為繼摩爾定律后的又一創新推動因素 發表于：5/10/2022 4:45:23 PM 為了實現更小、更快、更節能，芯片制造經歷了什么？[EDA與制造][工業自動化] 開發3D結構的轉變帶來了新的挑戰，隨著深寬比的增加，挑戰也在加劇。你可能已經想到，3D架構需要從器件設計上做根本性改變，需要新的材料、新的沉積和刻蝕方法來實現。在本文中，我們將帶大家一起回顧半導體行業在實現3D架構過程中的重要里程碑。 發表于：5/10/2022 2:57:46 PM 一種使用連續時間Σ-Δ型轉換器優化信號鏈的新型方法[模擬設計][工業自動化] 為何應考慮使用CTSD ADC來改善我的信號鏈設計？ 發表于：5/10/2022 11:46:50 AM 用于實現O-RAN無線解決方案的5G技術器件[EDA與制造][5G] O-RAN旨在推動無線社區轉型、開辟新無線設備通道和推動創新，以履行3GPP關于5G的承諾。1要取得成功并保持高性價比，必須提供開源的無線電設備和優化的5G技術。本文將介紹其中一種用于設計和構建高功效比的解決方案。 發表于：5/6/2022 7:03:27 PM 5nm及更先進節點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能[電子元件][消費電子] 雖然柵極間距（GP）和鰭片間距（FP）的微縮持續為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現更高的晶體管性能變得更具挑戰。 發表于：5/5/2022 11:03:00 PM ?…79808182838485868788…?
