頭條 智能背景下的雷達通信電子對抗一體化技術 在人工智能技術興起的大背景下，本文針對雷達通信電子對抗一體化技術進行了分析研究，梳理了一體化技術概念，討論了一體化技術在此背景下的實現意義，總結分析了國內外一體化系統發展狀況，重點圍繞一體化波束、一體化信號設計兩方面闡述了主要技術研究現狀，對一體化技術的實現要點進行了歸納討論，探討了從認知到智能化的技術發展趨勢，并簡單列舉了無人駕駛場景下一體化技術的影響，指出一體化智能系統實現的可能方式，最后展望了一體化技術實現前景。 最新視頻 【視頻】賽靈思獨特的靈活混合信號（AMS）在KC705評估板上的演示 靈活混合信號（AMS）評估卡可以支持兩種不同的模擬信號源。AMS模擬接口功能目前已經應用與所有賽靈思28nm器件中，以支持通用模擬集成。 發表于：2/20/2012 【視頻】TI Hercules 安全微控制器（二） TI Hercules 平臺專門設計用于 IEC 61508 和 ISO 26262 安全關鍵型應用，可提供高級的集成安全功能，同時提供可擴展的性能、連接和內存選項。Hercules 安全微處理器平臺包括三個基于 ARM Cortex 的微處理器系列：TMS470M、TMS570 和 RM4x。本系列視頻來自TI微控制器新產品技術研討會現場演講。 發表于：2/17/2012 【視頻】如何找到TI提供的DSP開發工具 以達芬奇系列的DM6446為例，介紹TI提供的資源和資料，并且告訴大家遇到問題的時候可以到哪里去找相應的資源和答案。 發表于：2/17/2012 【視頻】TI Hercules 安全微控制器（一） TI Hercules 平臺專門設計用于 IEC 61508 和 ISO 26262 安全關鍵型應用，可提供高級的集成安全功能，同時提供可擴展的性能、連接和內存選項。Hercules 安全微處理器平臺包括三個基于 ARM Cortex 的微處理器系列：TMS470M、TMS570 和 RM4x。本系列視頻來自TI微控制器新產品技術研討會現場演講。 發表于：2/10/2012 【視頻】高性能DSP上的串行RapidIO接口 高性能 DSP 上的串行 RapidIO 接口，串行RapidIO接口是業界新的國際標準，它是針對高性能嵌入式系統芯片間和板間互連而設計的。以前的嵌入式系統內互聯往往采用PCI，以太網或自定義總線，RapidIO標準利用了現有標準的優點，克服了它們缺點，在芯片間和板間互連給用戶提供了更好的選擇。 發表于：2/10/2012 【視頻】電源設計小貼士 13：小心別被電感磁芯損耗燙傷 您是否有過為降壓穩壓器充電、進行滿功率測試，隨后在進行電感指端溫度測試時留下了永久（燙傷）印記的經歷呢？或許過高的磁芯損耗和交流繞組損耗就是罪魁禍首。在 100-kHz 開關頻率下，一般不會出現任何問題，這是因為磁芯損耗約占總電感損耗的 5% 到 10%。因此，相應的溫升才是問題所在。 發表于：2/7/2012 【視頻】電源設計小貼士11-12：解決電源電路損耗問題 您是否曾詳細計算過設計中的預計組件損耗，結果卻發現與實驗室測量結果有較大出入呢？本電源設計小貼士介紹了一種簡便方法，以幫助您消除計算結果與實際測量結果之間的差異。 發表于：2/7/2012 【視頻】電源設計小貼士10：輕松估計負載瞬態響應 本視頻介紹了一種通過了解控制帶寬和輸出濾波器電容特性估算電源瞬態響應的簡單方法。該方法充分利用了這樣一個事實，即所有電路的閉環輸出阻抗均為開環輸出阻抗除以 1 加環路增益。更多問題請訪問德儀在線技術支持社區。 發表于：2/7/2012 【視頻】TMS320C6472多核DSP & EVM 工業及嵌入式應用 TI向您介紹一款高性價比，且領先業界的高性能數字信號處理器TMS320C6472。 發表于：2/3/2012 【視頻】德州儀器TMS320C5535 eZdsp USB開發套件展示 TMDX5535eZdsp 是一種由 USB 供電的超低成本的小型 DSP 開發套件，它包括評估 C553x 系列（業內成本和功耗均最低的 16 位 DSP）所需的所有軟件和硬件。此超低成本套件可快速輕松地評估 C5532、C5533、C5534 和 C5535 處理器的高級功能。 發表于：1/16/2012 ?…51525354555657585960…?
