頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構的CPU 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構的CPU 100％自主龍芯架構！北航成功流片兩款CPU 發(fā)表于：7/15/2024 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級龍鷹一號AIoT應用處理器 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器 發(fā)表于：7/15/2024 英特爾Arrow Lake平臺更多細節(jié)曝光 英特爾Arrow Lake細節(jié)曝光：擁有最高8個P核+16個E核 發(fā)表于：7/15/2024 電信運營商國產CPU部分占比高達67.5% 電信運營商加速國產CPU采購：部分占比高達67.5% 發(fā)表于：7/15/2024 Arm推出ASR精銳超級分辨率技術 7月12日消息，Arm社區(qū)宣布，推出Arm ASR精銳超級分辨率技術（Arm Accuracy Super Resolution）。據介紹，這項技術基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技術打造，專為移動設備優(yōu)化，使得即便是移動設備也能流暢運行高性能游戲。 發(fā)表于：7/15/2024 三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring 當地時間7月10日，三星在法國巴黎召開了夏季新品發(fā)布會，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時，還發(fā)布了全新的智能戒指產品Galaxy Ring，定價399.99美元。 據介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨特的凹面設計，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量僅3克。支持IP68級別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號到 13 號不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。 雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監(jiān)測心率；加速度計，可以監(jiān)測運動狀態(tài)和計步；紅外溫度傳感器，可以監(jiān)測睡眠時的皮膚溫度變化。 發(fā)表于：7/15/2024 三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展 三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz 發(fā)表于：7/15/2024 芯片不耐輻射或致NASA歐羅巴快船任務延遲 耗資 50 億美元，芯片不耐輻射或致 NASA 歐羅巴快船任務延遲 發(fā)表于：7/15/2024 信越推出新型后端制造設備可直接實現HBM內存2.5D集成 信越推出新型半導體后端制造設備，可無需中介層實現 HBM 內存 2.5D 集成 發(fā)表于：7/12/2024 JEDEC 固態(tài)技術協會表示HBM4內存標準即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術協會表示HBM4內存標準即將定稿：堆棧通道數較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：7/12/2024 ?…106107108109110111112113114115…?
