頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項目開發(fā)專研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/4/2024 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：7/4/2024 美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元 美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴大AI、半導(dǎo)體制造等研究 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱英偉達(dá)H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達(dá) H200 上游芯片端于二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計在三季度以后開始大規(guī)模交付。 據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。 發(fā)表于：7/4/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達(dá)成和解 纏斗9年，天津諾思與安華高達(dá)成和解！ 發(fā)表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余 發(fā)表于：7/3/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
