頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計,2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個IP中,每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 中國半導(dǎo)體協(xié)會:2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)1萬億美元 中國半導(dǎo)體協(xié)會:2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)1萬億美元 發(fā)表于:11/19/2024 英特爾Arrow Lake-U型號規(guī)劃曝光 11 月 18 日消息,X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間今日公布了面向超輕薄終端設(shè)備的英特爾 Arrow Lake-U 系列處理器的型號規(guī)劃: 發(fā)表于:11/18/2024 Intel確認(rèn)將出3D V-Cache大緩存CPU Intel確認(rèn)會出3D V-Cache大緩存CPU!遺憾的是:你可能用不上… 發(fā)表于:11/17/2024 我國展示全球首臺自研重力測量無人機(jī)系統(tǒng) 11月14日消息,第十五屆中國國際航空航天博覽會(簡稱中國航展)日前在珠海舉辦,這是世界知名的五大專業(yè)國際航空航天展覽。據(jù)央視新聞報道,在本屆航展上,全球首臺低空重力測量系統(tǒng)首次公開亮相。從外觀來看,這臺八旋翼無人機(jī)看起來與平常見到的無人機(jī)沒什么太多的不同,但由于它攜帶了我國自主研制的最新重力測量系統(tǒng),可以完成其他無人機(jī)無法完成的任務(wù)。據(jù)介紹,無人機(jī)集成了高精度重力傳感器,當(dāng)重力發(fā)生變化的時候,重力傳感器能夠通過高精度的電流檢測反映出地球重力場變化。 發(fā)表于:11/15/2024 AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel 歷史性突破!AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel:Instinct GPU功不可沒 發(fā)表于:11/15/2024 高通推出其首款RISC-V架構(gòu)可編程連接模組QCC74xM 11 月 14 日消息,高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應(yīng)用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現(xiàn)已出樣,2025 年上半年上市。 發(fā)表于:11/15/2024 中國首臺準(zhǔn)環(huán)對稱仿星器測試平臺取得重大突破 11 月 15 日消息,西南交通大學(xué)昨日(11 月 14 日)發(fā)布博文,宣布中國首臺準(zhǔn)環(huán)對稱仿星器測試平臺(CFQS-T)取得重大階段性成果,在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準(zhǔn)環(huán)向?qū)ΨQ磁場位形”,讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家。 發(fā)表于:11/15/2024 英偉達(dá)明年將推Jetson Thor 算機(jī) 11 月 14 日消息,華爾街日報今天(11 月 14 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達(dá)計劃面向人形機(jī)器人市場,于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機(jī),在快速增長的機(jī)器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。 注:Jetson Thor 計算機(jī)隸屬于英偉達(dá) Jetson 緊湊型計算機(jī)平臺,該平臺專為 AI 應(yīng)用設(shè)計,而 Thor 型號專注于機(jī)器人技術(shù)。 英偉達(dá)并不直接參與機(jī)器人制造,類似于谷歌向手機(jī)制造商提供安卓平臺,將其定位為技術(shù)供應(yīng)商。 公司副總裁 Deepu Talla 表示,英偉達(dá)的目標(biāo)是服務(wù)“數(shù)十萬”家機(jī)器人制造商,形成一個分散的市場環(huán)境。 發(fā)表于:11/15/2024 OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調(diào) 11 月 14 日消息,The Information 上周末報道稱,生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預(yù)測,簡單地通過增加模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效,甚至可能帶來負(fù)面影響。 發(fā)表于:11/15/2024 基于先進(jìn)工藝技術(shù)的機(jī)電控制SiP電路的設(shè)計與測試 機(jī)電控制系統(tǒng)包含多款芯片,其小型化、輕量化的需求日益迫切,系統(tǒng)級封裝(System in Package)技術(shù)作為一種先進(jìn)封裝手段能夠?qū)⒍嗫畈煌愋偷男酒捎诟〉目臻g中。基于系統(tǒng)級封裝技術(shù),并結(jié)合TSV與FanOUT技術(shù)設(shè)計了一款機(jī)電控制SiP電路,該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元,兩者通過PoP(Package on Package)形式堆疊構(gòu)成SiP電路,相比于常規(guī)分立器件所搭建的機(jī)電控制系統(tǒng),該SiP體積縮小70%以上,重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設(shè)計了相應(yīng)的測試系統(tǒng),且對內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測試的方法,能夠提高測試效率。測試結(jié)果表明,該電路滿足設(shè)計要求,在機(jī)電控制領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。 發(fā)表于:11/14/2024 ?…108109110111112113114115116117…?