頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模 11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴(kuò)大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。 據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。 發(fā)表于：11/12/2024 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。 作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML） 設(shè)計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點(diǎn)，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。 發(fā)表于：11/12/2024 速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證 11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達(dá)MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品，將于明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。 發(fā)表于：11/12/2024 美商務(wù)部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸 據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應(yīng)用的部分先進(jìn)芯片給中國大陸客戶。知情人士指出，美國商務(wù)部已致函臺積電，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進(jìn)芯片，實(shí)施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。 發(fā)表于：11/11/2024 美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán) 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán) 發(fā)表于：11/11/2024 DDR4內(nèi)存正逐漸被放棄 11月10日消息，據(jù)媒體報道，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的變化，DDR4內(nèi)存正逐漸被存儲巨頭放棄。 在近日的財報電話會議上，存儲巨頭三星和SK海力士都強(qiáng)調(diào)了接下來會將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到高利潤的高端產(chǎn)品上。 同時可能會減少DRAM和NAND閃存的產(chǎn)量，特別是傳統(tǒng)類型的產(chǎn)品。 其中SK海力士計劃逐步降低DDR4的生產(chǎn)比重，今年第3季度DDR4的生產(chǎn)比重已從第2季度的40%降至30%，第4季度更計劃進(jìn)一步降至20%。 發(fā)表于：11/11/2024 國芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密碼卡內(nèi)部測試成功 11 月 10 日消息，蘇州國芯科技股份有限公司 11 月 8 日發(fā)布了《關(guān)于自愿披露公司研發(fā)的量子安全芯片和量子密碼卡新產(chǎn)品內(nèi)部測試成功的公告》。 國芯科技在公告中表示，公司研發(fā)的量子安全芯片 A5Q 與量子密碼卡 CCUPH3Q03 于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。 發(fā)表于：11/11/2024 馬自達(dá)CMU車機(jī)系統(tǒng)曝多項高危漏洞 11 月 10 日消息，安全公司趨勢科技近日發(fā)現(xiàn)日本汽車制造商馬自達(dá)旗下多款車型的 CMU 車機(jī)系統(tǒng)（Connect Connectivity Master Unit）存在多項高危漏洞，可能導(dǎo)致黑客遠(yuǎn)程執(zhí)行代碼，危害駕駛?cè)税踩?/a> 發(fā)表于：11/11/2024 國內(nèi)首款自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布 11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國內(nèi)空白。 發(fā)表于：11/11/2024 摩托羅拉提交卷軸屏手機(jī)專利 11月8日消息，繼聯(lián)想旗下的智能手機(jī)品牌摩托羅拉（Motorola）在MWC 2023展示出其卷軸屏手機(jī)概念機(jī)之后，近日摩托羅拉被曝光已向美國專利商標(biāo)局提交了一項關(guān)于卷軸屏手機(jī)的新專利。 這項專利名稱為“在具有多個顯示器指紋（fod）傳感器的可卷動裝置上管理一致fod位置」（Managing consistent fingerprint-on-display（fod）location on a rollable device having multiple fod sensors），專利編號為12135587B1。 發(fā)表于：11/11/2024 ?…111112113114115116117118119120…?
