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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

發(fā)表于：11/1/2024

英特爾目標(biāo)明年出貨1億臺(tái)AI PC

10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報(bào)導(dǎo)，英特爾目標(biāo)明年出貨1億臺(tái)AI PC，比2024年的4,000萬(wàn)臺(tái)目標(biāo)同比大漲150%。報(bào)道稱，英特爾銷售與行銷集團(tuán)總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國(guó)記者會(huì)上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達(dá)2,000萬(wàn)臺(tái)。卓越的游戲性能和能效。

發(fā)表于：10/31/2024

英特爾關(guān)閉旗下軟件開(kāi)發(fā)公司Granulate

英特爾正在關(guān)閉以色列軟件云優(yōu)化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購(gòu)。作為英特爾在以色列和全球進(jìn)行大規(guī)模裁員的一部分，Granulate的數(shù)十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來(lái)幾個(gè)月留在公司辦公室，處理關(guān)閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購(gòu)的，作為向企業(yè)提供云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品戰(zhàn)略的一部分。但由于現(xiàn)金流危機(jī)和對(duì)開(kāi)發(fā)芯片制造技術(shù)的新關(guān)注，英特爾顯然放棄了該戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/31/2024

三星計(jì)劃在家電領(lǐng)域使用高通芯片

10月30日消息，據(jù)報(bào)道，三星電子目前正逐步擴(kuò)大高通驍龍芯片在其產(chǎn)品中的應(yīng)用范圍，尤其是在旗艦手機(jī)中，僅有少數(shù)低端市場(chǎng)和家電產(chǎn)品采用自家Exynos芯片。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術(shù)引入家用電器的創(chuàng)新之路，旨在通過(guò)集成更高級(jí)的AI功能，顯著增強(qiáng)家電產(chǎn)品的智能化體驗(yàn)。這一舉措預(yù)示著三星家電正邁向一個(gè)全新的智能發(fā)展階段。

發(fā)表于：10/31/2024

中興通訊回應(yīng)被聯(lián)想海外起訴專利侵權(quán)

10 月 30 日消息，聯(lián)想于 2024 年 10 月 21 日向英國(guó)高等法院起訴了中興通訊專利侵權(quán)，案件編號(hào) HP-2024-000038。今日（10 月 30 日）凌晨，中興通訊官方回應(yīng)稱，一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內(nèi)的合法舉措，但對(duì)聯(lián)想此番行為感到十分遺憾。中興通訊表示，基于對(duì)聯(lián)想作為中國(guó)公司的信任，一直對(duì)采取協(xié)商以外的合法維權(quán)措施保持審慎、克制的態(tài)度。此番聯(lián)想遠(yuǎn)赴英國(guó)進(jìn)行訴訟，我們難以理解但表示尊重。聯(lián)想的此次訴訟不會(huì)改變中興通訊維護(hù)合法權(quán)益的決心。

發(fā)表于：10/30/2024

中科宇航力箭二號(hào)將作為主選火箭承擔(dān)輕舟貨運(yùn)飛船發(fā)射任務(wù)

10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務(wù)，發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運(yùn)飛船，開(kāi)展在軌試驗(yàn)任務(wù)。據(jù)介紹，中國(guó)載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運(yùn)輸系統(tǒng)總體方案征集公告，并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進(jìn)入方案詳細(xì)設(shè)計(jì)階段。2024 年經(jīng)過(guò)第二輪擇優(yōu)，最終，中國(guó)科學(xué)院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運(yùn)飛船方案和中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司成都飛機(jī)設(shè)計(jì)研究所的昊龍貨運(yùn)航天飛機(jī)方案勝出，獲得工程飛行驗(yàn)證階段合同。

發(fā)表于：10/30/2024

Arm回應(yīng)Intel和AMD史無(wú)前例聯(lián)合挑戰(zhàn)

10月29日消息，前不久x86平臺(tái)兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認(rèn)為此舉是為了聯(lián)合防御Arm的進(jìn)逼。對(duì)此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會(huì)后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開(kāi)發(fā)者平臺(tái)適應(yīng)性問(wèn)題，尋求平臺(tái)最佳化，而Arm已有30年的平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)此并不擔(dān)憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點(diǎn)在于開(kāi)發(fā)者需要適合的平臺(tái)和提高平臺(tái)的開(kāi)發(fā)者效率，兩家平臺(tái)都存在各自的問(wèn)題，需要合作改善。

發(fā)表于：10/30/2024

美對(duì)華芯片和AI投資限制升級(jí)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月28日，美國(guó)財(cái)政部宣布，限制美國(guó)企業(yè)和美國(guó)人向中國(guó)半導(dǎo)體、人工智能（AI）和量子領(lǐng)域投資的“最終規(guī)則”，在征求民營(yíng)企業(yè)意見(jiàn)的基礎(chǔ)上，決定從2025年1月2日起生效。早在2023年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登就簽署了第 14105 號(hào)行政命令——“解決美國(guó)在受關(guān)注國(guó)家對(duì)某些國(guó)家安全技術(shù)和產(chǎn)品的投資問(wèn)題”（出境命令）。該“對(duì)外投資禁令”描述了受關(guān)注國(guó)家為推動(dòng)敏感技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)而采取的戰(zhàn)略。稱受關(guān)注國(guó)家正在利用或有能力利用某些美國(guó)對(duì)外投資，包括通常伴隨美國(guó)投資并有助于公司成功的某些無(wú)形利益。這些無(wú)形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)準(zhǔn)入以及增強(qiáng)獲得額外融資的機(jī)會(huì)。某些美國(guó)對(duì)外投資可能會(huì)加速和促進(jìn)受關(guān)注國(guó)家成功開(kāi)發(fā)敏感技術(shù)和產(chǎn)品，這些國(guó)家開(kāi)發(fā)這些技術(shù)和產(chǎn)品是為了對(duì)抗美國(guó)及其盟友的能力。在“對(duì)外投資禁令”中，美國(guó)將中國(guó)大陸以及香港特別行政區(qū)和澳門(mén)特別行政區(qū)列為受關(guān)注地區(qū)。

發(fā)表于：10/30/2024

消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺(tái)積電打造自研芯片

10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺(tái)積電開(kāi)發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對(duì)急劇擴(kuò)張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

發(fā)表于：10/30/2024

Intel第一份分解式GPU設(shè)計(jì)專利曝光

10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計(jì)的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計(jì)專利也隨之曝光。本月早些時(shí)候，Intel申請(qǐng)了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個(gè)具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：10/29/2024