消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺(tái)積電代工規(guī)模
應(yīng)對(duì)AMD和NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)
2024-11-12
來(lái)源：IT之家
11月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，面對(duì)AMD和NVIDIA的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾計(jì)劃在2025年通過(guò)擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作來(lái)提升其芯片競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺(tái)積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。
Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時(shí)鐘頻率的同時(shí)，將功耗降低至少百瓦。
英特爾在10月底發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，其第三季營(yíng)收下滑6%，虧損達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的166億美元，不過(guò)英特爾并未放棄晶圓代工業(yè)務(wù)。
在9月份的時(shí)候，Intel宣布18A工藝進(jìn)展順利且超過(guò)預(yù)期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消，改為外部代工制造。
供應(yīng)鏈消息指出，從13、14代酷睿來(lái)看，采用8P+16E的核心配置，運(yùn)算核心面積占整體芯片面積的7成，而采用臺(tái)積電3納米工藝后，同樣的核心配置僅占整體面積的三分之一，還額外加上NPU單元。
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